تراشه ای ۲۰ آیفون ۱۸؛ شکاف عملکرد مدل ها کمتر می شود

اپل شاید در آستانه آن باشد که خانواده بعدی آیفون را در دل سخت‌افزار، بی‌سروصداتر و هوشمندتر کند. شایعات تازه نشان می‌دهند آیفون ۱۸ و آیفون ۱۸ ای ارزان‌تر، از همان پردازنده ای ۲۰ استفاده خواهند کرد، در حالی که مدل‌های پرو به نسخه تقویت‌شده ای ۲۰ پرو مجهز می‌شوند. روی کاغذ تغییری کوچک است، اما در عمل می‌تواند بسیار مهم باشد.

چرا این موضوع اهمیت دارد؟ چون سیلیکون، تجربه کاربری را تعریف می‌کند. گفته می‌شود ای ۲۰ نخستین تراشه سری ای اپل است که بر پایه گره ۲ نانومتری تی‌اس‌ام‌سی ساخته می‌شود. همین جهش به‌تنهایی وعده عملکرد بهتر به ازای هر وات را می‌دهد؛ یعنی واکنش‌پذیری سریع‌تر در کارهای روزمره و عمر باتری بیشتر، بدون افزایش چشمگیر گرما. تخلیه کندتر باتری. گوشی‌های خنک‌تر.

اما به نظر می‌رسد اپل این خانواده را به شیوه‌ای متفاوت تفکیک می‌کند: سیلیکون مرکزی یکسان برای مدل‌های معمولی و اقتصادی، و بسته‌بندی و تنظیمات اضافه برای دستگاه‌های پرچم‌دار. طبق گزارش‌ها، ای ۲۰ پرو همچنان از فرایند ۲ نانومتری استفاده می‌کند، اما یک ماژول چندتراشه‌ای تازه در سطح ویفر، یا دبلیوام‌سی‌ام، را به کار می‌گیرد. دبلیوام‌سی‌ام را نوعی بسته‌بندی تصور کنید که اجازه می‌دهد تراشه‌ها سریع‌تر با هم ارتباط برقرار کنند، خنک‌تر بمانند و داده بیشتری را میان قطعات جابه‌جا کنند.

پهنای باند داخلی سریع‌تر. مدیریت گرمایی بهتر. عملکرد پایدارتر هنگام انجام کارهای سنگین و طولانی مانند هوش مصنوعی روی دستگاه، ماراتن‌های بازی یا تدوین ویدئوی ۴کی. این‌ها مزیت‌های عملی چنین تغییری هستند. به بیان دیگر، تیتر اصلی فقط «گره تازه» نیست، بلکه «گره تازه همراه با بسته‌بندی هوشمندتر» است.

این موضوع می‌تواند شکاف عملکرد میان آیفون‌های استاندارد و اقتصادی را به‌طور چشمگیری کاهش دهد، در حالی که مدل‌های پرو همچنان با مهندسی در سطح بسته‌بندی به‌روشنی متمایز می‌مانند.

برای خریداران، این یعنی یک محاسبه پیچیده. اگر ۱۸ ای از ای ۲۰ مشترک استفاده کند، توان خام آن می‌تواند بسیار بیشتر از تمام نسل‌های پیشین مدل‌های اقتصادی، به آیفون ۱۸ پایه نزدیک شود. در این صورت اپل برای توجیه قیمت بالاتر مدل‌های پرو، به اهرم‌های دیگری مانند فناوری نمایشگر، سامانه‌های دوربین، پهنای باند حافظه یا قابلیت‌های نرم‌افزاری تکیه خواهد کرد.

برای رقبا و دنبال‌کنندگان دنیای تراشه، این حرکت روند دیگری را برجسته می‌کند: دستاوردهای مرحله‌ای ناشی از کوچک‌تر شدن فرایند ساخت، بیش از پیش با بسته‌بندی پیشرفته ترکیب می‌شوند تا مزایای واقعی در استفاده روزمره آزاد شود. ترانزیستورهای کوچک‌تر مهم‌اند. اما اینکه این ترانزیستورها چگونه کنار هم قرار می‌گیرند و خنک می‌شوند، به همان اندازه تعیین‌کننده شده است.

هنوز هیچ‌یک از این موارد رسمی نیست. افشاگری‌ها و زمزمه‌های زنجیره تأمین ممکن است جزئیات را اشتباه منتقل کنند. با این حال، اگر برنامه اپل همین باشد، نسل آیفون ۱۸ شاید روشن‌ترین نمونه تاکنون باشد که نشان می‌دهد انتخاب‌های بسته‌بندی، درست به اندازه سیلیکون خام، رده‌بندی محصول را شکل می‌دهند.

این موضوع را زیر نظر داشته باشید، چون جهش بزرگ بعدی در گوشی‌های هوشمند ممکن است همان‌قدر از نحوه بسته‌بندی تراشه‌ها ناشی شود که از تعداد ترانزیستورهای آن‌ها.