اینتل در حال بازآرایی ساختار خود است تا به تأمینکنندهای منتخب برای سازندگان تراشههای سفارشی تبدیل شود، لایههای بوروکراسی داخلی را کاهش دهد و در گرههای فرایندی پیشرفته به سراغ دستههای تازهای از محصولات برود. این شرکت بازار داغ ایسیک را هدف گرفته و همزمان فناوریهای بستهبندی پیشرفته و حافظه را توسعه میدهد و برای سرعت دادن به این تلاشها، مدیران ارشد باسابقه صنعت نیمهرسانا را جذب میکند.
تغییرات مدیریتی و راهبرد ایسیک
اینتل، دین جارناک، مدیر پیشین مارول، را بهعنوان بخشی از حرکت گستردهتر خود به سمت طراحی ایسیک و خدمات سیلیکون سفارشی زیر نظر مدیرعامل، لیپبو تان، استخدام کرده است. جک گلد، تحلیلگر صنعت، میگوید اینتل احتمالا جارناک را در این جایگاه قرار داده تا قراردادهای لازم برای گسترش حضور شرکت در بازار ایسیک را به دست آورد.
گلد افزود: «مارول تراشه طراحی میکند؛ بنابراین فرض من این است که جارناک شناخت خوبی از این فرایند دارد، بهویژه از تفاوتهای فعالیت در یک شرکت طراحی تراشه با شرکتی مانند اینتل که هم تراشههای خود را طراحی میکند و هم آنها را میسازد.»
بازار ایسیک در سالهای اخیر شلوغتر شده است و بازیگران رایانش ابری و هوش مصنوعی با فروشندگان جاافتاده سیلیکون همکاری میکنند. همکاریهای گزارششده شامل موارد زیر است:
- گوگل طراحی تراشههای تیپییو را با برادکام، مارول و مدیاتک پیش میبرد.
- آمازون تراشههای ترینیم را با همکاری مارول توسعه میدهد.
- مایکروسافت شتابدهندههای هوش مصنوعی مایا را با اوپنایآی، مارول و برادکام طراحی میکند.
- اوپنایآی از شتابدهنده جالاپینو با همکاری برادکام رونمایی کرده است.
- طبق گزارشها، آنتروپیک در حال توسعه یک ایسیک با همکاری برادکام و سامسونگ است.
اینتل تاکنون چند موفقیت نیز در این حوزه اعلام کرده است. این شرکت در ماه ژوئیه توافقی را برای طراحی و تولید یک پردازنده امنیتی نسل بعدی برای فورتینت اعلام کرد؛ پردازندهای که برای دیوارهای آتش با توان عملیاتی بالا و زیرساختهای امنیتی در نظر گرفته شده است. دیوید زینسنر، مدیر مالی اینتل، در ژوئیه به سرمایهگذاران گفت کسبوکار ایسیک اینتل با نرخ درآمد سالانهای نزدیک به ۲ میلیارد دلار حرکت میکند و میتواند در آیندهای نهچندان دور به حدود ۴ میلیارد دلار برسد.

بستهبندی فُوِروس و فرصت احتمالی با انویدیا
گزارشهای امروز نشان میدهد انویدیا ممکن است در سال ۲۰۲۸ از فناوری بستهبندی پیشرفته فُوِروس اینتل استفاده کند؛ تحولی که در صورت تحقق، یک فرصت تجاری مهم برای اینتل خواهد بود. فُوِروس امکان انباشت سهبعدی واقعی قالبهای فعال را فراهم میکند. قالبها میتوانند بهصورت روبهرو یا پشتبهپشت، مستقیما روی یک قالب پایه یا لایه میانگذار قرار گیرند و به این ترتیب تراکم بسیار بالای اتصال داخلی و مسیرهای سیگنال عمودی کوتاهتری ایجاد شود که تأخیر را کاهش میدهد. این فرایند بر پیوند هیبریدی مس به مس متکی است.
فُوِروس بهعنوان پیشرفتی نسبت به رویکرد ایامآیبی اینتل معرفی میشود. ایامآیبی چند چیپلت سیلیکونی کوچکتر را درون یک بسته، با استفاده از پلهای سیلیکونی کوچکی که در زیرلایه آلی بسته تعبیه شدهاند، به هم متصل میکند؛ در این روش، اتصالات داخلی پرتراکم در محل تلاقی چیپلتها با پل سیلیکونی متمرکز میشوند. ایامآیبی تی این مفهوم را با تعبیه گذرگاههای از میان سیلیکون، یا تیاسوی، بهطور مستقیم در پلهای سیلیکونی جلوتر میبرد. این مسیرهای عمودی به توان و سیگنالهای پرسرعت اجازه میدهند از بخش پایینی بسته عبور کنند، از درون پل سیلیکونی بگذرند و به پردازندهها یا حافظه در لایههای بالایی برسند؛ قابلیتی که انباشت سهبعدی قالبها را ممکن میکند.
پژوهش حافظه و جذب مدیران ارشد
اینتل همچنین بهطور کمسروصدا در فناوریهای حافظه پیش میرود و روی پروژههایی مانند ایکسبیام و حافظه زد-انگل، یا زَم، کار میکند. زَم بهعنوان یک معماری دیرم سهبعدی انباشته توصیف میشود که گذرگاههای مرسوم از میان سیلیکون را با اتصالهای مایل یا زاویهدار جایگزین میکند. این هندسه یک ستون حرارتی مرکزی برای کمک به دفع گرما ایجاد میکند، از پیوند هیبریدی مس به مس بهره میبرد و برای افزایش چگالی، خازنهای سنتی را حذف میکند.
اینتل در نشست مالی اخیر خود بهطور مشخص به استخدام شو-چی لی، مدیرعامل پیشین اسکی هاینیکس، اشاره کرد؛ نشانهای که نشان میدهد جاهطلبیهای حافظهای این شرکت ممکن است بخشی از برنامهای گستردهتر برای توسعه کسبوکارهای پیشرفته و تقویت ظرفیت تولید باشد. لیپبو تان، مدیرعامل اینتل، بارها نشان داده است که ترجیح میدهد مدیران باتجربه بیرونی را به نقشهای کلیدی بیاورد تا از مدل سنتی ارتقای داخلی اینتل فاصله بگیرد و تغییرات سازمانی را شتاب دهد.





نظر بگذارید
نظرات
هنوز نظری ثبت نشده. اولین نفر باشید.