قانون تاو هواوی؛ مقیاس پذیری تراشه فراتر از نانومتر

هواوی در شانگهای از قانون مقیاس‌پذیری تاو و فناوری لاجیک‌فولدینگ رونمایی کرد؛ رویکردی زمان‌محور که می‌تواند مسیر طراحی تراشه، چگالی ترانزیستور و نسل بعدی کایرین را تغییر دهد.

3 نظرات
قانون تاو هواوی؛ مقیاس پذیری تراشه فراتر از نانومتر

4 دقیقه

تصور کنید پیشرفت ترانزیستورها به جای خط‌کش، با ساعت سنجیده شود. این همان پیامی بود که این هفته در شانگهای تکرار شد، زمانی که هواوی در سخنرانی کلیدی خود در آی‌اس‌کَس آینده‌ای را ترسیم کرد که در آن تراشه‌ها نه فقط بر پایه هندسه، بلکه در امتداد یک خط زمانی مقیاس‌پذیر می‌شوند.

پس از چند دهه که قانون مور آهنگ کوچک‌تر شدن ترانزیستورها را تعیین می‌کرد، صنعت نیمه‌رسانا با دیوارهای سرسختی روبه‌رو شده است: فیزیک، هزینه و بازدهی رو به کاهش. هواوی می‌گوید می‌توان با تغییر معیار سنجش، از کنار این موانع عبور کرد. اینجاست که قانون مقیاس‌پذیری تاو (τ) وارد می‌شود؛ فرمولی زمان‌محور که بازتعریف می‌کند افزایش کارایی تراشه چگونه اندازه‌گیری و دنبال شود.

جسورانه به نظر می‌رسد. و واقعا هم همین‌طور است. اما هواوی فقط یک نظریه ارائه نکرد. مدیران این شرکت گفتند هواوی تاکنون ۳۸۱ تراشه طراحی‌شده بر اساس اصول تاو را به تولید انبوه رسانده است؛ تراشه‌هایی که طیف متنوعی از کاربردهای صنعتی را پوشش می‌دهند. این ادعا بحث را از حد گمانه‌زنی فراتر می‌برد و به قلمرو اجرای مهندسی می‌کشاند، جایی که پرسش اصلی شکل می‌گیرد: آیا یک الگوی تازه در مقیاس‌پذیری می‌تواند کل زیست‌بوم تراشه را به جلو ببرد؟

بخشی از پاسخ هواوی، رویکرد طراحی داخلی این شرکت با نام لاجیک‌فولدینگ است. در هسته این روش، لاجیک‌فولدینگ تأخیر انتشار سیگنال را فشرده می‌کند و منطق مدار را کارآمدتر در کنار هم می‌چیند، بدون آنکه تنها به کوچک‌سازی هندسی وابسته باشد. به گفته مهندسان هواوی، نتیجه این فرایند افزایش چگالی مؤثر ترانزیستور و کوتاه‌تر شدن مسیرهای سیگنال است، مزایایی که از مدارها تا سامانه‌های کامل و تراشه‌های تخصصی اثر می‌گذارد.

عرضه تجاری این فناوری قرار نیست یک دهه منتظر بماند. هواوی می‌گوید تراشه‌های نسل بعدی گوشی هوشمند کایرین که برای سال ۲۰۲۶ برنامه‌ریزی شده‌اند، نخستین محصولات مجهز به لاجیک‌فولدینگ خواهند بود. این شرکت انتظار دارد این طراحی‌ها در پاییز امسال به دست مصرف‌کنندگان برسد؛ زمانی که بازار می‌تواند به‌صورت واقعی آزمایش کند آیا تاو و لاجیک‌فولدینگ در برابر رویکردهای فعلی مزیت عملی دارند یا نه.

هواوی پیش‌بینی می‌کند تا سال ۲۰۳۱ تراشه‌های رده‌بالای این شرکت به چگالی ترانزیستوری معادل گره‌های ۱٫۴ نانومتری برسند. این جمله بسیار بحث‌برانگیز است، زیرا یک قانون مقیاس‌پذیری انتزاعی را به هدفی مشخص در تولید تراشه پیوند می‌دهد. اگر این ادعا تأیید شود، نقطه عطفی مهم در تعریف پیشرفت گره‌های ساخت خواهد بود؛ نه فقط بر اساس نانومترهای روی نمودار، بلکه بر پایه کارایی مؤثر و بهبودهای زمانی.

البته موانع عملی همچنان پابرجاست و هواوی نیز از آن‌ها عبور ساده‌ای نکرد. شرکای تولید، ابزارهای لیتوگرافی، علم مواد و جریان‌های کاری طراحی خودکار الکترونیک باید خود را با این مسیر تازه تطبیق دهند. هیچ شرکتی به‌تنهایی نمی‌تواند یک‌شبه کل زیست‌بوم نیمه‌رسانا را بازآرایی کند. به همین دلیل هواوی در این ارائه بر زبان همکاری تکیه زیادی داشت و خواستار گشودگی و همکاری میان صنایع شد تا مرحله بعدی نوآوری در نیمه‌رساناها قابل عبور باشد.

آیا صنعت، خط‌کش‌ها را با ساعت‌ها عوض خواهد کرد؟ باید منتظر رونمایی‌های کایرین در پاییز امسال و سپس مقالات فنی بعدی ماند. این خروجی‌ها بیش از شعارها حرف خواهند زد و شاید مسیر گفت‌وگو درباره معنای واقعی 'مقیاس‌پذیری' در سال‌های آینده را تغییر دهند.

منبع: gsmarena

ارسال نظر

نظرات

لابکور

خوبه که هواوی دعوت به همکاری کرده، ولی بدون اکوسیستم کامل از ابزار تا تولید، ممکنه این فقط یه شعار باشه. امیدوارم کایرین پاییز ثابت کنه، یا حداقل نشون بده چه قدر جدیه 😉

مهدی

اگه لاجیک‌فولدینگ بتونه تأخیرها رو کم کنه و چگالی موثر بالا بره، واقعا بازی عوض میشه. اما تا محصول نهایی نیاد، نمیشه دقیق گفت.

دیتاپالس

این ادعاها زیادی جاه‌طلبانه‌ان. ۳۸۱ چیپ؟! اگه واقعا صحیح باشه غوغاس، ولی کلی نکات ریز و محدودیت نگفتن، منتظر مقالات فنی و تست‌های مستقل می‌مونم.

مطالب مرتبط