خنک کاری اگزینوس ۲۶۰۰؛ برگ برنده تازه سامسونگ

تصور کنید یک تراشه موبایل زیر فشار کاری سنگین آرام و خنک می‌ماند، در حالی که رقیبش با نیتروژن مایع خنک می‌شود. تصویر عجیبی است، نه؟ اما دقیقا همین صحنه در یک بنچمارک تازه دیده شد: اگزینوس ۲۶۰۰ سامسونگ دمای خود را بهتر از اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ کنترل کرد، آن هم در شرایطی که رقیب از خنک‌کاری برودتی بسیار شدید کمک گرفته بود.

ترفند کوچک مسی با نتیجه‌ای بسیار بزرگ

در مرکز این رقابت، فناوری هیت پس بلاک سامسونگ قرار دارد؛ ایده‌ای که در ظاهر ساده به نظر می‌رسد، اما رفتار حرارتی تراشه را کاملا تغییر می‌دهد. سامسونگ با قرار دادن یک هیت‌سینک مسی به‌طور مستقیم روی دای تراشه، مسیر خروج گرما را بسیار شفاف‌تر و کوتاه‌تر کرده است. نتیجه این طراحی، کاهش دمای سطحی و افت عملکرد حرارتی کمتر هنگام اجرای پردازش‌های طولانی و سنگین است.

رسانه‌های سخت‌افزاری به ویدیوی آزمایشی یوتیوبر «گیکروان» پرداختند؛ ویدیویی که توسط «دبلیوسی‌سی‌اف‌تک» نیز برجسته شد. این آزمایش یک بررسی معمولی گوشی نبود. دستگاه مجهز به اسنپدراگون در یک محیط بنچمارک با نیتروژن مایع اسپری شد تا خنک‌کاری به شکل اغراق‌آمیزی تقویت شود، اما مدل‌های گلکسی اس ۲۶ مجهز به اگزینوس همچنان دمای پایین‌تر و رفتار پایدارتر فرکانس تک‌هسته‌ای را نشان دادند.

آیا این آزمایش ثابت می‌کند اگزینوس پادشاه جدید عملکرد است؟ نه دقیقا. آزمایش‌های آزمایشگاهی با نیتروژن مایع بسیار افراطی هستند و نماینده استفاده روزمره محسوب نمی‌شوند. گوشی‌های واقعی با متغیرهای زیادی روبه‌رو هستند: طراحی بدنه، مدیریت توان نرم‌افزاری، دمای محیط و این‌که کاربر چه مدت بازی می‌کند یا ویدیو ویرایش می‌کند. با این حال، نتیجه اصلی بسیار مهم است: طراحی حرارتی سامسونگ دیگر آن نقطه‌ضعف قدیمی نیست.

کاربردپذیری اهمیت زیادی دارد. برای دیدن مزایا، نیازی به تجهیزات خنک‌کاری برودتی ندارید. یک فن کوچک گیره‌ای در پشت گلکسی اس ۲۶ پلاس می‌تواند بخش قابل‌توجهی از افت عملکرد حرارتی را در بازی‌های طولانی کاهش دهد. این راهکاری است که یک کاربر عادی هم می‌تواند انجام دهد، بدون این‌که اتاق نشیمن خود را به آزمایشگاه تبدیل کند.

از زاویه صنعت هم ماجرا مهم است. وقتی یک روش خنک‌کاری تا این اندازه اثر قابل مشاهده می‌گذارد، رقبا بی‌تفاوت نمی‌مانند. گزارش‌ها نشان می‌دهد کوالکام در حال بررسی راهکاری مشابه هیت پس بلاک برای اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو آینده است. اگر چنین اتفاقی بیفتد، رقابت حرارتی از بهره‌وری خام سیلیکون فراتر می‌رود و به سمت بسته‌بندی هوشمندانه‌تر و مسیر‌دهی بهتر گرما حرکت می‌کند.

جمع‌بندی روشن است: جزئیات طراحی بیش از هر زمان دیگری اهمیت دارند. می‌توان به دنبال بهبودهای سطح ترانزیستور بود، یا می‌توان گرما را هوشمندانه‌تر هدایت کرد. سامسونگ برای اگزینوس ۲۶۰۰ مسیر دوم را انتخاب کرده و فعلا همین انتخاب در دنیای واقعی نتیجه داده است.