تی‌اس‌ام‌سی قصد دارد تولید انبوه فرایند ۱.۴ نانومتری خود را در نیمه نخست سال ۲۰۲۸ آغاز کند؛ زمان‌بندی‌ای که به گفته جی‌پی مورگان، احتمال استفاده اپل از این فناوری در تراشه A22 Pro در سال بعد را بالا می‌برد.
جی‌پی مورگان برآورد می‌کند تی‌اس‌ام‌سی تجاری‌سازی فرایند ۱.۴ نانومتری را که با نام‌های A14 یا آنگستروم نیز شناخته می‌شود، تسریع خواهد کرد و تولید انبوه آن را برای نیمه اول ۲۰۲۸ و نخستین درآمدزایی را برای نیمه دوم همان سال هدف می‌گیرد.
یادداشت این بانک که در ۱۷ اکتبر ۲۰۲۶ توسط حساب ۴۵۶ایکس (@OptionKing666) در ایکس منتشر شد، می‌گوید تولید آزمایشی برای سه‌ماهه سوم ۲۰۲۷ پیش‌بینی شده و تی‌اس‌ام‌سی برای پاسخ به تقاضا به چهار کارخانه تولید تراشه تکیه خواهد کرد.
پیش‌تر گزارش شده بود که تی‌اس‌ام‌سی تولید ویفرهای ۱.۴ نانومتری را در نیمه دوم ۲۰۲۸ آغاز می‌کند؛ اما زمان‌بندی تازه جی‌پی مورگان نشان‌دهنده شتاب‌گیری این برنامه است؛ شتابی که به افزایش تقاضا برای تراشه‌های پیشرفته در پی بارهای پردازشی هوش مصنوعی در سال‌های ۲۰۲۶ و ۲۰۲۷ نسبت داده می‌شود.
اپل همچنان یکی از مشتریان اثرگذار تی‌اس‌ام‌سی است، هرچند دیگر بزرگ‌ترین منبع درآمد این شرکت به‌تنهایی محسوب نمی‌شود. تحلیلگران می‌گویند همین نفوذ، احتمال مهاجرت اپل به فرایند ۱.۴ نانومتری برای یک تراشه پرچم‌دار را افزایش می‌دهد.
برآورد می‌شود هزینه هر ویفر ۱.۴ نانومتری به ۴۵ هزار دلار برسد. این هزینه، همراه با ضعف تقاضا در بازار گوشی‌های هوشمند و کمبود حافظه DRAM، می‌تواند مشتریانی مانند کوالکام و مدیاتک را از کوچ به ۱.۴ نانومتر در این نسل منصرف کند و آن‌ها را روی فرایند ۲ نانومتری نگه دارد.
این تحلیل هشدار می‌دهد که هزینه بالای ویفر می‌تواند تأمین‌کنندگان را ناچار کند قیمت گوشی‌های پرچم‌دار را افزایش دهند؛ موضوعی که اگر مصرف‌کنندگان افزایش قیمت را نپذیرند، ممکن است تقاضای گوشی هوشمند را بیش از پیش کاهش دهد.
یادداشت جی‌پی مورگان اجرای سریع‌تر این نسل از فرایند تولید تراشه را منبعی بالقوه برای رشد درآمد تی‌اس‌ام‌سی در نیمه دوم ۲۰۲۸ توصیف می‌کند و هم‌زمان بر فشارهای عرضه ناشی از جهش تقاضای مبتنی بر هوش مصنوعی تأکید دارد.
نظر بگذارید
نظرات
هنوز نظری ثبت نشده. اولین نفر باشید.