بر اساس برآوردهای شرکت پژوهشی یول گروپ که رویترز گزارش کرده است، انتظار می‌رود هزینه سرمایه‌ای برای بسته‌بندی پیشرفته تراشه تا سال ۲۰۲۶ به ۲۸ میلیارد دلار برسد. این شرکت پیش‌بینی می‌کند درآمد حاصل از بسته‌بندی پیشرفته در سال ۲۰۲۶ از روش‌های سنتی پیشی بگیرد؛ تغییری که پس از رشد شدید تقاضا برای پردازنده‌های مورد استفاده در بارهای کاری هوش مصنوعی رخ می‌دهد.
پیامد اصلی روشن است: افزایش پرشتاب تقاضا برای سخت‌افزار پردازش هوش مصنوعی، میلیاردها دلار سرمایه را به سمت بسته‌بندی پیشرفته تراشه هدایت کرده و مرحله‌ای از تولید نیمه‌رسانا را که پیش‌تر کمتر مورد توجه بود، به یک گلوگاه حیاتی ظرفیت تبدیل کرده است. محدودیت ظرفیت در تأسیسات موجود باعث شده مشتریان بزرگی مانند انویدیا و ای‌ام‌دی، در کنار شرکای تایوانی، زنجیره تأمین خود را گسترده‌تر کنند.
چه شرکت‌هایی در حال ایجاد ظرفیت هستند
تی‌اس‌ام‌سی همچنان در پیشرفته‌ترین فناوری‌های بسته‌بندی، از جمله کو ووس، جایگاه مسلط دارد. کو ووس معماری‌ای است که قطعات سیلیکونی جداگانه مانند پردازنده و حافظه را روی یک زیرلایه مشترک نصب می‌کند تا تبادل داده با سرعت بسیار بالا ممکن شود. رویترز گزارش می‌دهد ظرفیت کارخانه‌های تی‌اس‌ام‌سی تکمیل شده و همین موضوع انویدیا را بر آن داشته است تا میلیاردها دلار برای توسعه خطوط کو ووس در اس‌پی‌آی‌ال، یکی از واحدهای ای‌اس‌ای تکنولوژی، اختصاص دهد.
پاورتک تکنولوژی نیز برای تصاحب سهم بیشتری از بازار در حال حرکت است. این شرکت قصد دارد همراه با برادکام یک خط تولید مشترک در سنگاپور راه‌اندازی کند؛ پروژه‌ای که آغاز آن برای سال ۲۰۲۸ هدف‌گذاری شده و سرمایه‌گذاری ۴۰۰ میلیون دلاری برای پشتیبانی از رویکرد بسته‌بندی مبتنی بر پنل اعلام شده است. دی.کی. تسای، رئیس پاورتک تکنولوژی، گفت: «همه به دنبال راه‌حلی خارج از تی‌اس‌ام‌سی هستند. آن‌ها نمی‌خواهند کاملا به تی‌اس‌ام‌سی وابسته باشند.» جیم لین، معاون ارشد پاورتک تکنولوژی، نیز افزود: «مهم‌ترین مسئله در حال حاضر ظرفیت است.»
پت گلسینگر، مدیرعامل پیشین اینتل، درباره تغییر تمرکز به سمت بسته‌بندی اظهار کرد: «بسته‌بندی همیشه چیزی بود که هرگز نگرانش نبودید.» گلسینگر برآورد کرد که بسته‌بندی پیشرفته در نهایت می‌تواند تا نیمی از ارزش یک محصول نیمه‌رسانا را به خود اختصاص دهد و یادآور شد که پردازنده‌های مدرن می‌توانند تا ۱۰ یا حتی ۲۰ قطعه سیلیکونی جداگانه را در خود جای دهند.
مدیرعامل ای‌ام‌دی گفت: «فکر می‌کنم کو ووس و بسته‌بندی پیشرفته برای رایانش با کارایی بالا در آینده برای ما بسیار مهم خواهد بود. تی‌اس‌ام‌سی در بسته‌بندی پیشرفته شریک فوق‌العاده‌ای بوده است و ما همچنان همکاری نزدیک خود را ادامه خواهیم داد. بله، در مجموع به ظرفیت بیشتری نیاز داریم.»
گسترش این زیرساخت همچنین تولیدکنندگان تجهیزات ساخت نیمه‌رسانا را وارد بازار کرده است. تأمین‌کنندگانی مانند توکیو الکترون و اپلاید متریالز در حال توسعه ابزارهای تخصصی و بزرگ‌مقیاس هستند تا نیازهای تولید بسته‌بندی پیشرفته تراشه را برآورده کنند.
نظر بگذارید
نظرات
هنوز نظری ثبت نشده. اولین نفر باشید.