6 دقیقه
ترکیب مشتریان شرکت تایوانی TSMC به سرعت در حال تغییر است. اپل که در سال ۲۰۲۴ تقریباً ۲۴٪ از درآمد TSMC را تشکیل میداد، ممکن است بهزودی با چالشی جدی روبهرو شود زیرا سفارشهای مربوط به پردازندههای گرافیکی هوش مصنوعی (GPU AI) و محاسبات عملکرد بالا (HPC) در سال ۲۰۲۵ بهشکل چشمگیری افزایش یافتهاند. این تغییر در تقاضا نشاندهنده جابهجایی تمرکز از بازار موبایل به مراکز داده و کاربردهای هوش مصنوعی است که بر درآمد، حاشیهها و برنامهریزی ظرفیت کارخانهها (فابها) تأثیر مستقیم میگذارد. در این میان، نحوه توزیع سفارشها بین بازیگران کلیدی مانند اپل و انویدیا، و همچنین نقش فناوریهای بستهبندی پیشرفته مانند CoWoS، میتواند مسیر رشد درآمدی TSMC را در میانمدت تعیین کند.
چرا انویدیا فاصله را کم کرده است
بار کاری محاسبات عملکرد بالا (HPC) و نیازهای محاسباتی مرتبط با هوش مصنوعی طی ماهها و سالهای اخیر انفجاری رشد داشته است؛ روندی که در نتایج مالی اخیر TSMC نیز منعکس شده است. طبق گزارشهای فصلی، درآمد مرتبط با HPC در سهماهه دوم ۲۰۲۵ حدود ۶۰٪ از مجموع درآمدهای TSMC را تشکیل داده که بهطور قابل توجهی از تقاضای گوشیهای هوشمند پیشی گرفته است. انویدیا، بهعنوان تأمینکننده غالب پردازندههای گرافیکی مورد استفاده در مراکز داده و بارهای کاری مبتنی بر یادگیری ماشین، اکنون بیش از نیمی از ظرفیت بستهبندی پیشرفته CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) در TSMC را در اختیار دارد. این وضعیت باعث شده انویدیا موقعیتی مناسب برای بهدست آوردن سهم بزرگتری از درآمدهای مربوط به وافِرها و خدمات بستهبندی پیشرفته پیدا کند.
تحلیلگران صنعتی و برآوردهای بازار نشان میدهد در صورتی که روند فعلی ادامه یابد، سهم درآمدی انویدیا از TSMC در سال ۲۰۲۵ میتواند تقریباً بین ۱۹ تا ۲۱٪ باشد — رقمی که برای به چالش کشیدن جایگاه اپل بهعنوان بزرگترین مشتری کافی خواهد بود. این انتقال از سفارشهای محور موبایل به سفارشهای محور مراکز داده و هوش مصنوعی، ساختار درآمدی TSMC را دوباره تعریف میکند و تأثیراتی فراتر از ارقام فروش کوتاهمدت خواهد داشت؛ از جمله نیاز به سرمایهگذاری در خطوط تولید برای گرههای پیشرفته، افزایش ظرفیت بستهبندی پیشرفته، و بازمهندسی زنجیره تأمین برای پشتیبانی از تراشههایی با نیازهای خاص مانند HBM و اینترپوزرهای پیچیده.
پاسخ اپل: شرطبندی بزرگ روی فناوری 2 نانومتری و سیلیکون نسل بعد
اپل هم در واکنش به رشد تقاضای AI و تغییر رویه بازار بیحرکت ننشسته است. گزارشها نشان میدهد اپل بیش از نیمی از ظرفیت اولیه 2 نانومتری TSMC را پیشخرید کرده و روی توسعه چندین تراشه نسل بعدی سرمایهگذاری کرده است؛ از جمله چهار مجموعه تراشه 2 نانومتری، مودم 5G نسل دوم C2 برای دوره آیفون ۱۸، و احتمالاً یک چیپ شبکه بیسیم N2. بر اساس اطلاعاتی که از منابع صنعتی بهدست آمده، دو کارخانه TSMC در تایوان برای تولید 2 نانومتری در سال ۲۰۲۶ کاملاً رزرو شدهاند و انتظار میرود تولید در مقیاس کامل تا اواخر ۲۰۲۵ به شدت افزایش یابد. این گونه پیشخریدها و رزرو ظرفیت نه تنها نشانه تعهد بلندمدت اپل به TSMC است، بلکه به اپل ابزار فشار درآمدی میدهد تا بتواند جایگاه برترین مشتری را مجدداً احیا کند.
اهمیت این حرکت از کجاست؟ وافِرهای 2 نانومتری بهطور چشمگیر قیمتی بالاتر دارند — منابع بازار قیمت یک وافِر 2 نانومتری را حدود ۳۰,۰۰۰ دلار تخمین زدهاند — بنابراین پیشسفارشهای سنگین اپل نمایانگر تعهد درآمدی بزرگی برای TSMC است و میتواند ابزاری استراتژیک برای بازپسگیری سهم درآمدی بالا تا سال ۲۰۲۶ باشد. علاوه بر این، فناوری 2 نانومتری معمولاً با افزایش چگالی ترانزیستور، بهبود راندمان انرژی و قابلیتهای بالاتر عملکرد همراه است که برای اپل در رقابت بر سر عمر باتری، کارایی پردازشی و توان حرارتی محصولاتش اهمیت حیاتی دارد. از منظر فنی، گذر به نودهای پیشرفتهتر نیز نیازمند سرمایهگذاریهای عظیم در تجهیزات EUV/DUV، توسعه فرآیندهای جدید (مانند GAA یا Gate-All-Around در مقابل FinFET)، و همکاری نزدیک میان طراحان سیستم-روی-یک-چیپ (SoC) و تولیدکننده فابها است.
این وضعیت چه معنایی برای TSMC و صنعت گستردهتر نیمههادی دارد
در کوتاهمدت و میانمدت TSMC در هر سناریویی سود میبرد: چه درآمدها از بازار گوشیهای هوشمند تأمین شوند و چه از شتابدهندههای هوش مصنوعی، تقاضا برای گرههای پیشرفته محرکی قوی برای سرمایهگذاری در تحقیق و توسعه و توسعه خطوط تولید نسل بعد خواهد بود. نمونهای از این سرمایهگذاریها، برنامههای اعلامشده برای خطوط 1.4 نانومتری و دیگر فرایندهای آینده است که گفته میشود اپل خواستار راهاندازی سریعتر آنها شده است. با این حال ترکیب مشتریان برای حاشیهها، نیازهای بستهبندی و برنامهریزی ظرفیت تفاوت ایجاد میکند؛ تراشههای مراکز داده و AI معمولاً به پکیجینگ پیچیدهتر، استفاده گستردهتر از حافظه HBM، و نیازهای قالببندی اختصاصی نظیر CoWoS و اینترپوزرهای چند لایه نیاز دارند که بر هزینههای عملیاتی و سرمایهگذاری تأثیر میگذارد.
- تقاضای AI و HPC مصرف بستهبندیهای پیشرفته و ظرفیت CoWoS را افزایش میدهد و نیاز به تخصص بیشتر در بستهبندی سیلیکون-پکیجینگ را برجسته میسازد.
- کاهش در فروش گوشیهای هوشمند ممکن است فشار بر حجم وافِرها در کوتاهمدت وارد کند، اما قیمتهای فروش میانگین (ASP) بالاتر برای گرههای پیشرفته تا حدودی این کسری را جبران میکند.
- توزیع متنوع تقاضا بین مشتریان مختلف میتواند سرمایهگذاری در گرههای آینده مانند 1.4 نانومتری و سایر فناوریهای نسل بعد را تسریع کند و به TSMC کمک کند از نظر تکنولوژیک پیشرو بماند.
تصور کنید دنیایی را که در آن پردازندههای گرافیکی مراکز داده (datacenter GPUs) در مقام موتور اصلی درآمد برای بزرگترین فاندری جهان با گوشیهای هوشمند رقابت میکنند؛ این آینده سریعتر از آنچه بسیاری انتظار داشتند در حال شکلگیری است و صورتهای مالی TSMC در سال ۲۰۲۵ نشانههای اولیه این تحول را نشان میدهد. برای تحلیلگران بازار، مدیران محصول و سرمایهگذاران، کلیدهای ناظر بر این تغییر عبارتاند از: ردیابی سفارشات CoWoS و بستهبندی پیشرفته، تحلیل سهمهای درآمدی مشتریان اصلی (مانند اپل و انویدیا)، و ارزیابی سرعت ریختهگری ظرفیتهای 2 نانومتری و گرههای بعدی. در نهایت، رقابت بین مشتریان بزرگ و نقش TSMC بهعنوان تامینکننده زیرساخت تولید نیمههادی جهانی، خواه در زمینه گوشیهای هوشمند و خواه در حوزه شتابدهندههای هوش مصنوعی، تعیینکننده مسیر نوآوری و زنجیره تأمین جهانی خواهد بود.
منبع: wccftech
ارسال نظر