11 دقیقه
گزارش توضیح میدهد چرا ممکن است برخی مدلهای گلکسی S26 گرانتر شوند
شرکت تایوانی TSMC در حال حاضر پردازنده‌های کاربردی پیشرفته (AP) را روی گره فرایندی نسل سوم 3نانومتری خود، معروف به N3P، تولید میکند. همین گره فرایندی برای تولید چیپهای Apple A19 و A19 Pro که در توان‌بخشی به مجموعه آیفون 17 نقش دارند، به کار رفته است و همچنین برای ساخت پردازنده‌های پرچم‌دارِ شرکتهایی مانند Qualcomm با نمونه Snapdragon 8 Elite 5 و MediaTek با Dimensity 9500 استفاده میشود. این انتقال به گرههای پیشرفته نشان‌دهنده جهش در طراحی و چگالی ترانزیستورها و تأثیر مستقیم بر عملکرد و بازده انرژی دستگاه‌های موبایل است.
درک این تحول نیازمند شناخت رابطه میان هزینه تولید ویفر، قیمت قطعات نیمه‌رسانا و نهایتاً قیمت نهایی گوشی‌های هوشمند است. وقتی تولیدکننده‌ای مانند TSMC، قیمت ویفر را افزایش میدهد، این افزایش هزینه معمولاً به طرز زنجیروار به سازندگان چیپ (مثل Qualcomm و MediaTek) منتقل میشود و سپس آن‌ها ممکن است برای حفظ حاشیه سود، قیمت قطعات نهایی را افزایش دهند. در نتیجه، سازندگان گوشی (OEMها) نیز احتمالاً مجبور به تجدیدنظر در قیمت‌گذاری محصول نهایی خواهند شد؛ بهخصوص برای مدلهای پرچمدار که از جدیدترین پردازنده‌ها بهره می‌برند—مثلاً برخی مدلهای گلکسی S26.
افزایش قیمت ویفرهای N3P توسط TSMC
گزارشی از China Times حاکی است که TSMC قیمت ویفرهای سیلیکونی برای فرایند N3P را افزایش داده و سازندگان چیپ هزینه‌های اضافی را به مشتریان نهایی منتقل میکنند. طبق این گزارش، شرکت MediaTek حدود 24٪ و Qualcomm حدود 16٪ بیشتر برای ویفرهای N3P می‌پردازند. این اعداد نشان میدهد که روش قراردادی و ساختار تأمین هر شرکت میتواند تأثیر قابل‌توجهی روی هزینه‌های نهایی داشته باشد؛ با این حال گزارش اشاره‌ای نکرد که آیا این افزایش نسبت به نسخه 3نانومتری قبلی TSMC (N3E) محاسبه شده یا نه—نسخه‌ای که برای تولید Snapdragon 8 Elite و Dimensity 9400 به‌کار رفته بود.
وقتی تولیدکنندگان چیپ از TSMC شاهد افزایش مستقیم هزینه ویفر باشند، معمولاً دو راه در پیش دارند: کاهش حاشیه سود یا افزایش قیمت به مشتریانِ خود (یعنی شرکتهایی که چیپ می‌خرند). بسیاری از شرکت‌ها به‌دلیل رقابت و نیاز بازار، ممکن است ترکیبی از هر دو را انتخاب کنند؛ اما در نهایت فشار به قیمت نهایی محصولات مصرفی وارد میشود. این سازوکار است که میتواند توضیح دهد چرا برخی مدلهای گلکسی S26 با قیمت‌های بالاتری عرضه شوند، به‌ویژه آن‌دسته از مدل‌ها که از پردازنده‌های مبتنی بر N3P یا نمونه‌های مشابه استفاده خواهند کرد. به همین ترتیب، نمونه‌هایی مانند vivo X300 که انتظار می‌رود از Dimensity 9500 بهره ببرند نیز ممکن است اصلاح قیمت را تجربه کنند.
از سوی دیگر، پرسش مهمی که مطرح میشود این است که آیا اپل هم افزایش مشابهی را تجربه کرده است یا خیر. گزارش China Times نشان میدهد که اپل نیز برای ظرفیت 3نانومتری هزینه بیشتری پرداخته است؛ اما ساختار هزینه اپل با بسیاری از برندهای دیگر تفاوت دارد زیرا اپل پردازنده‌های خود را طراحی میکند و بهطور مستقیم با TSMC همکاری می‌نماید، نه از طریق طراحان سومشخص. این ارتباط مستقیم میتواند یک لایه از مارکآپ (markup) بین TSMC و سازنده نهایی حذف کند و در نتیجه ساختار هزینه زنجیره تأمین اپل متفاوت از برندهایی است که چیپ را از Qualcomm یا MediaTek خریداری میکنند. بنابراین، حتی اگر قیمت ویفر برای تمامی مشتریان افزایش یابد، تأثیر نهایی بر قیمت بازار مصرف‌کننده ممکن است بین شرکت‌ها متفاوت باشد.
از منظر فنی، گره سوم نسل 3نانومتری قرار است تقریباً 5٪ افزایش عملکرد (performance uplift) در همان محدوده توان مصرفی فراهم کند یا در ازای فرکانسهای مشابه، حدود 5–10٪ کاهش مصرف توان (power reduction) ارائه کند. با کوچکتر شدن گرههای فرایندی، ابعاد ترانزیستورها کاهش و چگالی ترانزیستورها افزایش می‌یابد—معمولاً با واحد میلیون ترانزیستور در هر میلی‌متر مربع (MTr/mm²). افزایش چگالی اغلب به معنای عملکرد بهتر و بهینگی انرژی بالاتر است، لذا این معیار چگالی یکی از شاخص‌های کلیدی برای سنجش توانایی‌های یک چیپ محسوب میشود. علاوه بر این، فناوری‌های ساخت مانند EUV و تکنیک‌های پیشرفته لیتوگرافی نقش تعیین‌کننده‌ای در دستیابی به این مزایا ایفا میکنند.
افزون بر این توضیحات فنی، لازم است به پیچیدگی‌های بازار نیمه‌رسانا اشاره شود. هزینه‌های ثابت و سرمایه‌ای (CAPEX) برای کارخانه‌های ساخت در گرههای پیشرفته بسیار بالا هستند؛ تجهیز یک فاب (fab) برای تولید 3نانومتری یا 2نانومتری نیازمند سرمایه‌گذاری عظیم و نیروی انسانی متخصص است. این فشارهای سرمایه‌ای در کنار محدودیت‌های ظرفیت تولید، بهخصوص وقتی برخی بازیگران بزرگ (مانند اپل) بخش اعظمی از ظرفیت را رزرو میکنند، میتواند منجر به افزایش قیمت ویفر و در نهایت افزایش قیمت قطعات شود. در نتیجه، تأثیر افزایش هزینه ویفر هم تکنیکی است و هم تجاری و بازارمحور.
انتظار افزایش بیشتر قیمت چیپ‌ها در سال آینده
هزینهها احتمالاً دوباره افزایش می‌یابند وقتی TSMC تولید پردازنده‌های کاربردی را روی گره 2نانومتری افزایش دهد. گمانه‌زنی‌های بازار قیمت ویفرهای 2نانومتری را تا 50٪ بالاتر از نرخ‌های فعلی 3نانومتری تخمین می‌زنند. اگر این پیش‌بینی‌ها درست باشد، فشار قیمتی بر کل زنجیره تأمین تشدید میشود؛ زیرا افزایش هزینه ویفر در هر سطحی مستقیماً بر هزینه تولید هر چیپ اثرگذار است. همچنین گزارش‌ها حاکی است که اپل تقریباً نیمی از ظرفیت 2نانومتری TSMC را رزرو کرده است، موضوعی که میتواند دسترسی برندهای دیگری مثل Qualcomm و MediaTek به ظرفیت تولید کافی را محدود نماید و رقابت بر سر تولید را شدیدتر کند.
TSMC گفته است هدف تولید در سطح ماهانه برای گره 2نانومتری حدود 60,000 ویفر در ماه در چهار فاب است. این عدد با توجه به تقاضای جهانی برای چیپهای پرقدرت و همچنین رزرو ظرفیت توسط بازیگران بزرگ، نشان‌دهنده تمرکز بر ارتقای ظرفیت تولید است. پردازنده‌های اولیه 2نانومتری می‌توانند ابتدا در گوشی‌های پرمیوم ظاهر شوند؛ به‌عنوان مثال انتظار می‌رود نمونه‌های ابتدایی در مدل‌هایی همچون Samsung Galaxy S26 Pro و Galaxy S26 Edge به‌کار روند. در بسیاری از مناطق، این مدل‌ها ممکن است از پردازنده Exynos 2600 سامسونگ استفاده کنند (به‌جز بازارهایی مانند آمریکا، کانادا و چین)، که توسط Samsung Foundry روی گره 2نانومتری تولید خواهد شد.
هر دو شرکت Samsung Foundry و TSMC در گرههای 2نانومتری و حتی نسخه‌های بعدی از معماری ترانزیستور Gate-All-Around (GAA) بهره خواهند برد. معماری GAA در مقایسه با FinFETهای قدیمی امکان قرارگیری دروازه (gate) به‌صورت کامل اطراف کانال را فراهم میکند که این امر نشت جریان (leakage) را کاهش و جریان رانش (drive current) را افزایش میدهد—نتیجه نهایی عملکرد بهتر و مصرف توان پایین‌تر است. این پیشرفت معماری، بهخصوص در گرههای زیر 3نانومتر، یک گام کلیدی برای ادامه مقیاس‌پذیری تراشه‌ها محسوب میشود. انتظار می‌رود اولین آیفون‌های 2نانومتری اپل که احتمالا سال آینده عرضه خواهند شد، با سری پردازنده‌های A20 همراه باشند.
نگاه بلندمدت‌تر نشان میدهد که TSMC برنامه‌ریزی برای تولید انبوه گره 1.4نانومتری را در سال 2028 در دستور کار دارد، اما در همان زمان قصد دارد نام‌گذاری گره‌ها را از نانومتر به آنگستروم (Å) تغییر دهد. در این سیستم جدید، 1.4نانومتر معادل A14 خواهد شد (چرا که 1 نانومتر برابر با 10 آنگستروم است). عبور از این مرزها احتمالاً مستلزم پذیرش مواد جدید، تغییرات در معماری ترانزیستورها و تکنیک‌های لیتوگرافی نوین برای حفظ روند افزایش عملکرد و کاهش مصرف توان خواهد بود. برای مثال، استفاده از مواد با خواص الکترونیکی متفاوت، فناوری‌های چنددروازه‌ای و روش‌های جدید بسته‌بندی (package) از گزینه‌هایی هستند که صنعت به ازای ادامه روند موس به دنبال آن‌ها است.
از منظر بازار و رقابت، افزایش هزینه ویفر و به تبع آن قیمت چیپ‌ها میتواند موجب تغییر در استراتژی‌های عرضه OEMها شود. برخی سازندگان ممکن است مدلهای میان‌رده و ارزان‌تر را با قطعات قدیمی‌تر حفظ کنند و تمرکز بر روی پرچم‌دارها را کمتر کرده و به ارزش‌افزوده نرم‌افزاری و تجربه کاربری تکیه کنند تا بتوانند از افزایش قیمت قطعات سخت‌افزاری فاصله بگیرند. برندهای دیگر ممکن است قیمت مدلهای بالا را افزایش دهند و به همراه آن امکانات بیشتری ارائه کنند تا توجیه افزایش قیمت را درک پذیر کنند؛ این امور میتواند منجر به قطب‌بندی شدیدتر در بازار میان‌رده و پرچمدار شود.
همچنین، نرخ رسمیت یافتن فناوری‌های جدید ممکن است نابرابر باشد: کشورها و بازارهایی که دسترسی به زنجیره تأمین و قراردادهای بزرگ با سازندگان تراشه دارند، مزیت قیمتی و توان تولیدی پیدا میکنند، در حالی که بازارهای کوچکتر یا آنهایی که از طریق توزیع‌کنندگان غیرمستقیم تأمین می‌شوند، ممکن است با تأخیرها و افزایش قیمت بیشتری مواجه شوند. بنابراین، اثر افزایش قیمت ویفر فراتر از مباحث فنی بوده و مولفه‌های تجاری، سیاستی و جغرافیایی نیز در آن نقش دارند.
در جمع‌بندی، اگرچه فرایندهای نانومتری جدید مزایای فنی معناداری از جمله بهبود عملکرد و کارایی انرژی ارائه می‌دهند، اما هزینه‌های بالای تولید و محدودیت ظرفیت میتواند فشار قابل‌توجهی بر قیمت‌گذاری نهایی گوشی‌های هوشمند وارد کند. این واقعیت بهخصوص برای مدلهای پرچمدار مانند گلکسی S26 صادق است که از جدیدترین و پرهزینه‌ترین پردازنده‌ها استفاده میکنند؛ بنابراین کاربران و تحلیل‌گران باید این دو بعد یعنی پیشرفت فناورانه و فشارهای هزینه‌ای را به‌صورت هم‌زمان مدنظر قرار دهند.
تأثیرات فنی و راهبردی افزایش قیمت روی بازار موبایل
افزایش قیمت ویفر و فشار هزینه‌ای در لایه‌های مختلف زنجیره تامین میتواند محرکی برای نوآوری‌های مدیریتی و راهبردی باشد. به‌عنوان مثال، سازندگان چیپ ممکن است قراردادهای بلندمدت با OEMها ببندند یا به راهکارهای مشترک سرمایه‌گذاری در فاب‌ها و خطوط تولید روی آورند تا ریسک قیمت و ظرفیت را کاهش دهند. همچنین، ظهور راه‌حل‌های متنوع‌تر در بسته‌بندی (مانند chipletها و فنون Heterogeneous Integration) میتواند به کاهش هزینه کلی سیستم کمک کند؛ در این رویکرد، به‌جای تولید یک چیپ بسیار بزرگ و گران روی یک گره پیشرفته، قطعات مختلف روی گره‌ها و فرایندهای متفاوتی تولید شده و سپس در سطح بسته‌بندی با هم یکپارچه می‌شوند—روشی که میتواند هزینه را کاهش و انعطاف طراحی را افزایش دهد.
از منظر مصرف‌کننده، شفافیت بیشتر در مورد اینکه کدام مدل‌ها از تراشه‌های جدیدتر و گرانتر استفاده میکنند میتواند به تصمیم‌گیری آگاهانه کمک کند. برای مثال، اگر مدلهای Pro یا Edge از پردازنده‌های N3P یا 2نانومتری استفاده کنند، کاربران باید بدانند که این انتخاب به‌معنای بهبود عملکرد و عمر باتری است اما ممکن است با افزایش قیمت همراه باشد. به‌علاوه، استراتژی‌های بازاریابی شرکت‌ها—مثل ارائه تخفیف‌های پکیجی، خدمات ارزش‌افزوده یا گارانتی‌های ارتقا یافته—میتواند اثر افزایش قیمت سخت‌افزار را تعدیل نماید و پذیرش بازار را بهبود بخشد.
نهایتاً، چشم‌انداز رقابتی نیز دستخوش تغییر میشود: شرکتهایی که توانایی سرمایه‌گذاری بالا در طراحی اختصاصی و قرارداد مستقیم با foundryها را دارند (مثلاً اپل) ممکن است نسبت به رقبایی که به خرید چیپ از طراحان سومشخص وابسته‌اند، مزیت هزینه‌ای و دسترسی به ظرفیت داشته باشند. این نابرابری دسترسی به منابع تولید میتواند ساختار بازار را در چند سال آینده شکل دهد و موجب تمرکز بیشتر فناوری در دستان چند بازیگر بزرگ شود—پدیده‌ای که تأثیرات آن فراتر از قیمت و شامل نوآوری و سرعت عرضه محصول نیز خواهد بود.
منبع: phonearena
ارسال نظر