10 دقیقه
شرکت تایوانی TSMC در تلاش است قیمتگذاری روی پیشرفته‌ترین فرآیندهای نیمه‌رسانه‌ای خود را بازنگری کند، زیرا تقاضای جهانی از سوی مشتریان موبایل و محاسبات با کارایی بالا (HPC) به‌سرعت افزایش یافته است. گزارش‌های صنعتی نشان میدهد که مذاکراتی در جریان است و احتمال دارد قیمت تراشههای تولیدشده در نودهای پیشرو تا حدود ۱۰٪ در سال آینده افزایش یابد.
چرا گفتگو درباره قیمت داغ شده است
بر اساس گزارش Taiwan Economic Daily، TSMC مذاکرات قراردادهای تأمین با مشتریان عمده را آغاز کرده و خطوط پیشرفته این شرکت — شامل فرآیندهای 3nm و 5nm — ظاهراً با ظرفیت کامل در حال کار هستند. این استفاده ۱۰۰٪ از ظرفیت، فضای اندکی برای جذب فشارهای هزینه‌ای باقی می‌گذارد؛ بنابراین مشتریان ممکن است صورتحساب‌های بالاتری مشاهده کنند، زیرا TSMC افزایش تقاضا و هزینههای عملیاتی بالاتر را در شروط قراردادی لحاظ می‌کند.
در مدل تجاری foundry، شرکتهای پیمان‌کاری مانند TSMC معمولاً ترکیبی از هزینههای سرمایهای (CAPEX) و هزینههای غیرتکراری (NRE) را در قیمتگذاری لحاظ می‌کنند، اما وقتی خطوط تولید در حد اشباع باشند، توانایی تحمل نوسانات هزینه‌ای کاهش می‌یابد. افزون بر این، هزینههای مرتبط با ماسک‌های پیشرفته، توسعه طراحی (design enablement)، و افزایش پیچیدگی تست و بستهبندی (packaging) در نودهای ۳ و ۵ نانومتری به‌طور قابل‌توجهی بالاتر است که فشار افزایشی بر قیمتها ایجاد می‌کند.
هوش مصنوعی، HPC و ارتقای موبایل: طوفان کامل
عامل اصلی فشار کنونی دوگانه است: رونق مبتنی بر هوش مصنوعی که نیاز به توان محاسباتی را افزایش داده و یک چرخه ارتقای مداوم در بازار موبایل. مشتریان حوزه محاسبات با کارایی بالا (HPC) سهم فزاینده‌ای از سفارش‌های TSMC را تشکیل می‌دهند؛ تغییری نسبی نسبت به ترکیب سنتی شرکت که پیش‌تر بر موبایل متمرکز بود. سفارش‌های HPC معمولاً به نودهای پیشرفته و ویفرهای بزرگ‌تر نیاز دارند که فشار بیشتری بر ظرفیت تولید وارد می‌کند.
در عمل، چیپ‌های تخصصی برای سرورهای AI—از جمله پردازنده‌های گرافیکی (GPU)، شتاب‌دهنده‌های AI و ASICهای سفارشی—عموماً بلوک‌های منطقی بزرگ‌تری دارند و فضای بیشتری از یک ویفر را اشغال می‌کنند. به عبارت دیگر، هر سفارش HPC میتواند تعداد بیشتری از سیکل‌های تولید و حجم ویفر مصرف کند نسبت به یک SoC موبایلی که برای مصرف انرژی بهینه شده است. این تفاوت در مصرف فضای ویفر (wafer real estate) به معنای کاهش موثر ظرفیت برای تولید انبوه چیپ‌های موبایل یا دیگر محصولات است.
از طرف دیگر، بازار موبایل نیز در حال تجربه جهش‌هایی است: مهاجرت به نسل‌های جدید شبکه (۵G و فراتر)، ارتقای معماری‌های پردازنده مرکزی و گرافیکی در تلفن‌های هوشمند و تقاضای بالاتر برای قابلیت‌های هوش مصنوعی در لبه (on-device AI) همه به استفاده از نودهای پیشرفته نیاز دارند. در نتیجه ترکیب تقاضای HPC و موبایل، یک «طوفان کامل» برای خطوط 3nm و 5nm ایجاد کرده است که فشار رو به بالا بر قیمت را قابل پیش‌بینی می‌کند.
عرضه محدود، خریداران بزرگ
- نودهای پیشرفته کمیاب هستند: خطوط 3nm و 5nm کاملاً رزرو شده‌اند.
- بارهای کاری HPC فضای ویفر بیشتری نسبت به تراشههای معمولی موبایل مصرف می‌کنند.
- با رقابت محدود در این نودهای پیشرو، TSMC قدرت چانه‌زنی قابل‌توجهی دارد.
این وضعیت عرضه محدود و تقاضای فزاینده، چند پیامد فنی و تجاری در پی دارد: اول، مشتریان بزرگ (مثل طراحان GPU و توسعه‌دهندگان شتاب‌دهنده‌های AI) مجبورند ظرفیت را از ماه‌ها یا حتی سال‌ها قبل رزرو کنند؛ دوم، مشتریان کوچکتر یا شرکت‌هایی که دیرتر وارد بازار می‌شوند ممکن است برای تأمین نیاز خود به گزینه‌های متفاوتی مانند مهاجرت به نودهای قدیمیتر، استفاده از طراحی‌های چندچندلتی (chiplets) یا جستجوی یافتن ظرفیت در سایر کارخانجات روی بیاورند؛ و سوم، TSMC در موقعیتی قرار می‌گیرد که میتواند شروط قرارداد، قیمتگذاری و اولویت‌بندی سفارش‌ها را هوشمندانه مدیریت کند.
علاوه بر این، نرخ پذیرش فناوری‌های جدید (yield ramp) برای نودهای 3nm و 5nm مرحله حساسی است؛ هر گونه تأخیر در بهبود بازده تولید میتواند هزینههای اضافی را به‌طور مؤثر بر قیمت نهایی منتقل کند. بنابراین مشتریان، به‌ویژه آن‌هایی که به تأمین پایدار نیاز دارند، ممکن است حاضر شوند قیمت‌های بالاتری پرداخت کنند تا ریسک تأخیر و قطعی تامین را کاهش دهند.
افزایش هزینهها از گسترش جهانی
سرمایه‌گذاری‌های TSMC در فابهای خارجی — به‌خصوص در ایالات متحده و ژاپن — بخشی از استراتژی بلندمدت این شرکت برای غیرمتمرکزسازی تولید و نزدیک کردن زنجیره تأمین به مشتریان بزرگ است. این رویکرد مزایای ژئوپلیتیکی و امنیت عرضه دارد، اما در کوتاهمدت به معنای هزینههای سرمایهای و عملیاتی بالاتر است. ساخت فاب در مناطق جدید هزینههای زیرساخت، نیروی کار تخصصی، آموزش، مجوزها و سازگارسازی با شبکه تأمین محلی را می‌طلبد که همه به هزینه نهایی اضافه می‌شوند.
هزینه انرژی و خنک‌سازی، مواد شیمیایی فرآیندی، خرید تجهیزات لیتوگرافی پیشرفته (مثل EUV) و نیز نگهداری و ارتقای خطوط تولید از دیگر مولفه‌هایی هستند که افزایش هزینهها را توضیح می‌دهند. حتی با وجود یارانه‌ها یا مشوق‌های دولتی در برخی کشورها، چرخه بازگشت سرمایه (payback) برای این سرمایه‌گذاری‌ها طولانی است و فشار مالی کوتاهمدت را بیشتر می‌کند.
تحلیلگران و تأمینکنندگان قطعات نیز اشاره می‌کنند که ترکیب هزینههای بالای راه‌اندازی فاب، تمرکز تقاضا بر نودهای پیشرفته و محدودیت‌های زنجیره تأمین تجهیزات، همگی از عوامل کلیدی هستند که افزایش قیمت تراشه را محتمل می‌سازند. در عین حال، TSMC با احتیاط عمل می‌کند: تجربه تاریخی نشان داده که این شرکت برای حفظ روابط بلندمدت با شرکای استراتژیک خود از افزایش‌های ناگهانی و تهاجمی قیمت معمولاً اجتناب می‌کند، زیرا ریسک از دست دادن مشتریان کلیدی یا تحریک اقدامات پادزهری بازار وجود دارد.
آیا مشتریان از قرارداد خارج می‌شوند؟
حتی در صورت افزایش قیمتها، تحلیلگران و منابع داخلی انتظار دارند تقاضا قوی باقی بماند. نظر جمع‌بندی شده این است که افزایش تا سقف ۱۰٪ در شرایط فعلی بازار، نسبتاً متعادل ارزیابی میشود — مشتریانی که به تراشههای پیشرفته برای کاربردهای AI و HPC نیاز دارند، ممکن است پرداخت قیمت واحد بالاتر را بپذیرند تا ریسک از دست دادن عرضه یا تعویق در نقشه راه محصول خود را کاهش دهند.
رفتار مشتریان در این شرایط تحت تأثیر چند عامل است: حساسیت قیمتی نسبت به کل هزینه تولید محصول، اهمیت زمان‌بندی عرضه در مقایسه با هزینه واحد، و قابلیت جایگزینی تامین‌کننده. برای مثال، شرکتهای بزرگ که نیاز مداوم و مقیاس‌پذیر به ظرفیت دارند، معمولاً ترجیح می‌دهند با TSMC همکاری کنند تا بهره‌مندی از توان فنی و بازده بالای تولید را از دست ندهند، حتی اگر قیمتها کمی افزایش یابد. از سوی دیگر، برخی مشتریان ممکن است پیگیر تنوعبخشی (multi-sourcing)، سرمایهگذاری در طراحی برای نودهای قدیمیتر، یا بررسی گزینه‌های داخلی‌سازی شوند.
نکته مهم دیگر، قدرت برند و تخصص فنی TSMC است؛ این شرکت نه تنها ظرفیت تولید زیادی دارد، بلکه در زمینه فرآیندهای پیشرفته، اکوسیستم طراحی (Ecosystem) و همکاری‌های فنی با طراحان تراشه تجربه و اثبات شده دارد. این مزیت رقابتی باعث میشود که بسیاری از مشتریان ترجیح دهند حتی با قیمت بالاتر هم سطح بالایی از پشتیبانی فنی، کیفیت و تداوم عرضه را تضمین کنند.
در کوتاهمدت می‌توان گفت: TSMC در موقعیتی قرار گرفته تا قیمتها را با احتیاط افزایش دهد و به‌نوعی بازار را برای تعدیل عرضه و تقاضا هدایت کند، در حالی که تلاش می‌کند روابط بلندمدت با مشتریان کلیدی را حفظ نماید.
پیامدها برای صنعت نیمه‌رسانا و بازارها
اگر افزایش قیمت اتفاق بیفتد، پیامدهای متعددی برای زنجیره ارزش نیمه‌رسانا و بازارهای پایین‌دست خواهد داشت. نخست، تولیدکنندگان تجهیزات الکترونیکی (OEMها) ممکن است حاشیه سود خود را بازنگری کنند یا قیمت نهایی محصولات را افزایش دهند. دوم، شرکتهای طراحی تراشه ممکن است به مدل‌های کسب‌وکار جدید روی آورند، از جمله استفاده بیشتر از معماری chiplet، تقسیم بار تولید میان چند نود یا تسریع در بهینهسازی طراحی برای کاهش مصرف ویفر.
سوم، افزایش قیمتها میتواند انگیزه‌ای برای رقبا ایجاد کند تا سرمایهگذاری بیشتری در فناوری‌های پیشرفته انجام دهند؛ با این حال، ایجاد ظرفیت رقابتی در نودهای ۳ و ۵ نانومتری نیازمند میلیاردها دلار سرمایهگذاری و سال‌ها توسعه است که مانع ورود سریع رقبا میشود. در سطح کلان اقتصادی نیز، تغییر قیمت‌های تراشه میتواند بر زنجیره تأمین جهانی، هزینه محصولات الکترونیکی مصرفی و سرمایه‌گذاری‌های جاری در اکوسیستم نیمه‌رسانا تأثیر بگذارد.
پیشنهادها و استراتژی مشتریان
برای مشتریان که با خطر افزایش قیمت مواجه‌اند، چند استراتژی عملی وجود دارد: مذاکره برای قراردادهای بلندمدت با قیمت‌های ثابت یا پلکانی، تنوعبخشی در تأمینکنندگان، استفاده از روش‌های طراحی بهینه برای کاهش مصرف ویفر، و سرمایهگذاری در ابزارهای پیش‌بینی تقاضا و مدیریت موجودی. علاوه بر این، همکاری نزدیک‌تر بین طراحان تراشه و foundry برای بهینهسازی روند توسعه و ramp-up میتواند به کاهش هزینههای نهایی کمک نماید.
در نهایت، تأکید بر نوآوری در بستهبندی (advanced packaging)، افزایش بهره‌وری تولید و بهبود بازده (yield improvement) از جمله راه‌هایی است که میتواند به کاهش فشار هزینه‌ای کمک کند و منجر به تخصیص بهتر منابع در طول زمان شود.
خلاصه اینکه: TSMC در آستانه افزایش معقول قیمت است تا بین استفاده کامل از ظرفیت، سرمایهگذاری سنگین در فابهای جدید و تقاضای افزایشی از سوی مشتریان موبایل و محاسبات با کارایی بالا تعادل برقرار کند. اثر این تغییر بسته به شدت افزایش قیمت، واکنش مشتریان و سرعت ورود ظرفیت جدید به بازار متغیر خواهد بود.
منبع: wccftech
نظرات
داوینکس
حس می‌کنم داره کمی بزرگ‌نمایی میشه، TSMC معمولا محافظه‌کاره، ولی ۱۰٪ معقوله، ببینیم بازار چطور واکنش میده
پمپزون
تحلیل نسبتاً متوازن بود، فابهای خارجی گرونند ولی لازم، فقط زمان می‌خواد تا تاثیرش مشخص بشه
حامد
تو شرکت ما هم دیدم وقتی ظرفیت پر میشه سفارش‌ها قفل میشه، مشتریای کوچیک می‌پرن یا میرن سمت نودهای قدیمیتر. دردسرِ بزرگیه
توربو
واقعاً TSMC می‌تونه بدون از دست دادن مشتری‌ها قیمت رو بالا ببره؟ شبیه دعوا برای عرضه‌ست...
رودکس
وااااای، ۱۰٪ افزایش؟! یعنی گوشی و سرورها گرون‌تر می‌شن... اما منطقی هم هست، وقتی ظرفیت پره؛ من نگران تأمین قطعاتم
ارسال نظر