6 دقیقه
گزارشها حاکی است که اپل در مراحل ابتدایی گفتگو برای انتقال بخشهایی از مونتاژ و بستهبندی تراشههای آیفون به هند است؛ گامی مهم در راستای گسترش پایگاه تولیدی این شرکت بیرون از چین. منابع آگاه میگویند کار اولیه ممکن است روی تراشههای مرتبط با نمایشگر متمرکز شود و در یک واحد جدید خدمات خارجی مونتاژ و تست نیمهرسانا (OSAT) در ایالت گجرات انجام پذیرد. این حرکت، در صورت تحقق، نشاندهنده تلاش اپل برای متنوعسازی زنجیره تأمین، کاهش ریسکهای ژئوپلیتیکی و استفاده از مشوقها و تسهیلات محلی خواهد بود.
چرا هند ناگهان برای اپل اولویت شد
ابعاد این تصمیم را تصور کنید: اپل طی سالهای اخیر بهصورت پیوسته تولید نهایی آیفونها را به هند منتقل کرده و اکنون به دنبال انتقال لایههای عمیقتری از زنجیره تامین است. دلایل این تغییر نگرش آشنا هستند — تنوعبخشی به زنجیره تأمین، مدیریت ریسکهای ژئوپلیتیکی و محرکهای محلی مانند مشوقهای دولتی و کاهش هزینههای لجستیکی — اما پیامدها فراتر از این موارد است. انجام مراحل مونتاژ یا بستهبندی تراشهها بهصورت محلی میتواند مقاومت زنجیره تأمین را افزایش دهد، زمان تحویل را برای بازارهای منطقهای کوتاهتر کند و وابستگی به خطوط تولید متمرکز در کشور واحد را کاهش دهد.
در چند سال گذشته، اپل تولید فیزیکی گوشیهای آیفون را در هند گسترش داده است. بهعنوان مثال، گزارشهایی حاکی از آن است که مجموعه کامل آیفون 17 که برای بازار ایالات متحده در نظر گرفته شده، در هند تولید شده است. افزودن گامهایی مانند بستهبندی تراشه و خدمات OSAT، گام بعدی در تبدیل هند به یک هاب تولیدی جامعتر خواهد بود که نه تنها مونتاژ نهایی را شامل میشود بلکه مراحل میانی و حساس زنجیره ارزش نیمهرسانا را نیز در بر میگیرد. این فرآیند میتواند منجر به افزایش ظرفیت و مهارتهای فنی در اکوسیستم تولید الکترونیک هند شود و توجه برندها و تامینکنندگان دیگر را نیز جلب کند.
چه کسانی در گفتگو حضور دارند و هدف کدام تراشههاست؟
برخی گزارشها نام شرکت CG Semi را بهعنوان یکی از شرکتهایی که اپل با آن وارد گفتگو شده، مطرح کردهاند. CG Semi مشغول ساخت یک مرکز OSAT در گجرات است که در فاز اولیه احتمالاً قادر به انجام بستهبندی تراشههای مرتبط با نمایشگر خواهد بود. اپل تاکنون تجربه بستهبندی یا مونتاژ تراشه در هند نداشته است؛ بنابراین هرگونه همکاری نیازمند آن خواهد بود که تأسیسات محلی برای دستیابی به استانداردهای بالای کیفیت و قابلیت اطمینان مورد انتظار اپل تجهیز و آموزش ببینند. این شامل الزامات محیطی، کنترل کیفیت، تست الکتریکی، و فرآیندهای بستهبندی پیشرفته مانند Flip-Chip، Wire Bonding یا Wafer-Level Packaging است که بسته به نوع تراشه و نیازهای عملکردی متفاوت خواهد بود.
در حال حاضر، اپل تراشههایی مثل مدارهای درایور نمایشگر (DDICs) و قطعات مشابه را از تأمینکنندگانی مانند Samsung، Himax، LX Semicon و Novatek تأمین میکند — شرکتهایی که در کشورهای کره جنوبی، تایوان و چین عملیات کارخانهای، بستهبندی و خطوط تست را دارند. نزدیکتر کردن مراحل بستهبندی و مونتاژ به خطوط تولید نهایی میتواند دینامیک موجود را تغییر دهد؛ از یکسو ریسکهای لجستیکی و مدت زمان چرخه تولید کاهش پیدا میکند و از سوی دیگر فشار برای ارتقای ظرفیت و استانداردهای تولید در تأمینکنندگان محلی افزایش مییابد. این تغییر میتواند موجب توسعه فناوریهای بستهبندی پیشرفته در هند شود، فناوریهایی که معمولاً در مراکز OSAT پیشرفته در شرق آسیا مستقر هستند.
این اقدام چه معنایی برای زنجیره تأمین و صنعت محلی خواهد داشت
اگر مذاکرات پیشرفت کند و توافقات قابلتوجهی حاصل شود، هند ممکن است شاهد تسریع در توسعه ظرفیتهای بستهبندی پیشرفته و خدمات OSAT باشد. چنین توسعهای نهتنها فرصتهای شغلی فنی و مهندسی در سطح محلی ایجاد میکند، بلکه میتواند سرمایهگذاریهای بیشتر در حوزه نیمهرسانا، خطوط بستهبندی و امکانات تست را نیز جذب کند. علاوه بر اشتغال، این فرآیند به تامینکنندگان محلی کمک میکند تا استانداردهای سختگیرانهی قابلیت اطمینان و کیفیت مورد انتظار اپل را بپذیرند و پذیرش فناوریهای تولید پیشرفته را تسریع نمایند.
برای مصرفکننده نهایی، چنین تحولاتی ممکن است به معنای بهبود پایداری زمانبندی عرضه محصولات، کاهش تأثیر اختلالات ناشی از تمرکز تولید در یک کشور و در نتیجه افزایش قابلیت دسترسی به محصولات در بازارهای منطقهای باشد. علاوه بر این، با تقویت زنجیره تأمین منطقهای، هزینههای حملونقل و زمان ترخیص ممکن است کاهش یابد که در مجموع میتواند به سناریویی رقابتیتر و پاسخگوتر برای بازارهای محلی و صادراتی بینجامد.
- مزایای بالقوه: تنوعبخشی زنجیره تأمین، کاهش زمان گردش سفارش (turnaround)، ایجاد فرصتهای شغلی محلی، و رشد اکوسیستم فناوری و نیمهرسانا در هند.
- چالشها: دستیابی به آستانههای کیفیت بالای اپل، گسترش فناوریهای بستهبندی پیشرفته (مانند WLP و flip-chip)، تأمین پیوسته قطعات و مواد اولیه، و نیاز به سرمایهگذاری قابلتوجه در آموزش نیروی انسانی و تجهیزات تست و اندازهگیری.
- افق زمانی: هنوز نامشخص — این مرحلهها در قالب گفتوگوهای اولیه قرار دارند و هر جابهجایی واقعی در تولید زمانبری قابلتوجهی خواهد داشت؛ از مرحله سرمایهگذاری و ساخت تأسیسات تا تأیید کیفی و تولید مقیاسپذیر.
همچنین گزارش شده است اپل با تولیدکنندگان دیگری فراتر از CG Semi نیز وارد مذاکره شده است، بنابراین تصویر نهایی ممکن است شامل چندین شریک و اجرا در قالب فازهای مختلف باشد؛ فاز نخست میتواند محدود به بخشهایی مانند بستهبندی تراشههای مرتبط با نمایشگر باشد و در فازهای بعدی به تراشههای پیچیدهتر و خدمات با فناوری بالاتر توسعه یابد. برای ذینفعان محلی این یک هشدار و در عین حال فرصت است: زنجیره تأمین نیمهرسانا در حال تحول سریع است و هند میتواند به بازیگر کلیدی در این تغییر تبدیل شود، به شرطی که سرمایهگذاری، آموزش نیروی انسانی و هماهنگی سیاستی مناسب فراهم آید.
منبع: gsmarena
نظرات
رامین
من تو یه خط تولید دیدم جابجایی حتی یه قطعه چطوری دردسر میاره، پس OSAT تو هند فرصت خوبیه ولی طول میکشه، صبر لازمه
لابکور
این واقعیه؟ اگر اپل بخواد استانداردها رو منتقل کنه باید کلی آموزش و تست بیاد.. زمان و سرمایه از کجا قراره بیاد؟
کوینپالس
به نظرم منطقیه، کاهش ریسک و نزدیک کردن بستهبندی به مونتاژ یعنی هزینه کمتر و جواب سریعتر. باید دید
دیتاپالس
وای، اگه واقعاً بستهبندی تراشه بره هند، حرکت بزرگیه... ولی آیا واقعا میتونن استاندارد اپل رو نگه دارن؟
ارسال نظر