اپل همکاری نزدیک تر با اینتل برای تولید چیپ ها را بررسی می کند

گزارش‌ها نشان می‌دهند اپل در حال بررسی همکاری عمیق‌تر با اینتل برای تولید بخشی از چیپ‌های آینده‌اش است؛ سناریویی که می‌تواند زنجیره تأمین آیفون و مک را تغییر داده و TSMC را همچنان در مرکز تولید نگه دارد.

6 نظرات
اپل همکاری نزدیک تر با اینتل برای تولید چیپ ها را بررسی می کند

10 دقیقه

گزارش‌ها حاکی است اپل در حال بررسی رابطه‌ای عمیق‌تر با اینتل برای تولید بخشی از چیپ‌های آینده خود است؛ حرکتی که می‌تواند زنجیره تأمین آیفون و مک را بازترسیم کند و در عین حال شرکت تایوانی TSMC را در مرکز تولید نیمه‌هادی‌ها حفظ نماید.

چرا اپل با اینتل صحبت می‌کند

این گمانه‌زنی‌ها از اوایل دسامبر مطرح شد و پس از یادداشتی پژوهشی جدید از تحلیلگر GF Securities، جف پو (Jeff Pu)، دوباره قوت گرفت. به گفته پو، اپل در پی تنوع‌بخشی به شرکای فَبری خود است تا وابستگی مطلق به TSMC را کاهش دهد. به بیان ساده‌تر، پخش کردن ریسک بین چند فاب (foundry) می‌تواند به مدیریت محدودیت‌های ظرفیت، کاهش آسیب‌پذیری در برابر نوسانات ژئوپولیتیکی و تقویت تاب‌آوری بلندمدت زنجیره تأمین کمک کند.

از منظر استراتژیک، تنوع‌دهی به شرکای تولید نیمه‌هادی برای شرکتی مانند اپل که حجم تولید بسیار بالا و تقاضای پیوسته دارد، یک تصمیم عقلانی است. وابستگی شدید به یک تولیدکننده مانند TSMC گرچه مزایا از نظر کارایی و همراستایی طراحی-تولید (design-manufacturing) دارد، اما ریسک‌هایی نیز به‌همراه می‌آورد: تنگناهای ظرفیت در زمان اوج تقاضا، پیچیدگی‌های انتقال به گره‌های لیتوگرافی جدید، و فشارهای سیاسی در منطقه‌ای که TSMC بخش عمده‌ای از تولید پیشرفته را در خود جای داده است. به همین دلیل، اپل احتمالاً به دنبال ترکیبی از ظرفیت‌های داخلی و خارجی، شامل همکاری با اینتل، برای افزایش انعطاف‌پذیری است.

اینتل دقیقاً قرار است چه کاری انجام دهد

جف پو پیش‌بینی می‌کند که اینتل مسئول ساخت بخشی از چیپ‌های A21 و A22 اپل خواهد شد و برای این کار از فرآیند 14A آینده اینتل استفاده خواهد کرد؛ فرآیندی که اینتل هدف‌گذاری کرده تا برای تولید انبوه در سال 2028 آماده باشد. نکته مهم این است که نقش اینتل در این سناریو فقط به‌صورت فَبری (fabricator) خواهد بود و نه طراحی‌کننده: اپل همچنان مالک طراحی چیپ خواهد ماند و اینتل صرفاً عملیات تولید (fabrication) را بر عهده می‌گیرد.

جزئیات فنی و الزامات کیفیت

اجرای این مدل کاری نیازمند توانمندی‌های فنی و ظرفیت‌های فرآیندی بالاست. فرآیند 14A اینتل، که بخشی از نقشه راه نسل پیشرفته لیتوگرافی این شرکت به‌شمار می‌آید، باید توان عملیاتی، بازده تولید (yield) و هماهنگی با بسته‌بندی‌های پیشرفته (advanced packaging) را در سطحی برابر یا نزدیک به استانداردهای TSMC فراهم کند تا انتخاب شدن به‌عنوان شریک تولید اپل منطقی باشد.

برای اپل، معیارهایی مانند بازده تراشه (die yield)، مصرف انرژی (power efficiency)، عملکرد (performance)، قابلیت اطمینان طولانی‌مدت و هماهنگی در آزمون‌ها و کنترل کیفیت از اهمیت حیاتی برخوردارند. هر فَبری جدید باید نشان دهد که می‌تواند این الزامات را به‌طور مستمر برآورده کند. علاوه بر این، مسائل مربوط به زنجیره تأمین قطعات جانبی، سفارش مواد خام، و هماهنگی در فرآیندهای پس‌تولید (testing, packaging, and validation) نقش مهمی در موفقیت همکاری دارند.

مکانیزم قرارداد و مالکیت طراحی

بر پایه آنچه تحلیلگران گزارش داده‌اند، اپل طراح انحصاری معماری سیستم-روی-یک-چیپ (SoC) خواهد ماند؛ یعنی بلوک‌های IP، طراحی هسته‌ها، واحدهای پردازشی گرافیکی، موتور عصبی، و دیگر اجزای اصلی توسط تیم‌های داخلی اپل توسعه می‌یابند. اینتل در نقش یک پیمانکار تولید (contract manufacturer) یا foundry دوم عمل خواهد کرد و وظیفه پیاده‌سازی فیزیکی طراحی اپل در یک گره لیتوگرافی مشخص را بر عهده می‌گیرد. چنین سازوکاری مرسوم است؛ بسیاری از شرکت‌های بزرگ طراحی نیمه‌هادی از طریق قرارداد با فَبری‌های متعدد تولید را امن می‌کنند.

تأثیر احتمالی بر زمان‌بندی تولید و عرضه

اگر اینتل بتواند مطابق جدول زمانی 14A حرکت کند و ظرفیت تولید کافی فراهم کند، اپل می‌تواند از این ظرفیت اضافی برای تعدیل زمان‌بندی عرضه محصولات جدید یا افزایش تعداد واحدهای تولیدی در زمان اوج تقاضا استفاده کند. این موضوع خصوصاً برای فصل‌های عرضه آیفون یا تغییر نسل بین گره‌های تولید (node transitions) اهمیت پیدا می‌کند. با این حال، هماهنگی بین تیم‌های طراحی اپل، اینتل و تأمین‌کنندگان بسته‌بندی و تست یک چالش پیچیده است که نیاز به زمان و سرمایه‌گذاری قابل توجه دارد.

و مک‌ها و آیپدها چطور؟

تحلیلگر مینگ‌چی کو (Ming-Chi Kuo) همچنین اضافه کرده که اینتل ممکن است برای تولید نسخه‌های اقتصادی‌تر از چیپ‌های سری M اپل نیز مورد استفاده قرار گیرد، به‌طوری که تولید برخی مدل‌های پایه مک‌بوک و آیپد از نیمه دوم 2027 ممکن است آغاز شود. این نشان می‌دهد که نقش اینتل می‌تواند از سیلیکون آیفون فراتر رفت و شامل SKUهای سطح ورودی (entry-level) در خانواده مک و آیپد نیز بشود.

اگر این سناریو محقق شود، اینتل نه تنها در بخش موبایل بلکه در اکوسیستم مک نیز حضوری موثر خواهد داشت. از منظر تجاری، این امر به اپل اجازه می‌دهد تا خط تولید محصولات مقرون‌به‌صرفه‌تر را بدون ایجاد فشار اضافی روی ظرفیت‌های TSMC گسترش دهد. برای کاربران، این می‌تواند منجر به کاهش زمان انتظار برای عرضه مدل‌های پایه و همچنین بهبود دسترسی منطقه‌ای شود.

چرا این مسئله برای اپل، اینتل و TSMC اهمیت دارد

  • تنوع‌بخشی زنجیره تأمین: تقسیم تولید بین چند فَبری ریسک ایجاد نقطه شکست واحد را کاهش می‌دهد و تاب‌آوری کلی زنجیره تأمین را افزایش می‌دهد.
  • ظرفیت و زمان‌بندی: TSMC همچنان شریک اصلی اپل باقی می‌ماند، اما جهش‌های تقاضا یا انتقال به گره‌های تازه می‌تواند سبب شود ظرفیت تکمیلی از سوی اینتل جذاب باشد.
  • پویایی رقابتی: اگر اینتل بتواند استانداردهای کیفیت و بازده اپل را برآورده کند، جایگاهش در بازار تولید پیشرفته تقویت خواهد شد و رقیب جدی‌تری برای TSMC می‌شود.
  • کنترل طراحی در اختیار اپل می‌ماند: برون‌سپاری تولید به معنی واگذاری مالکیت فکری نیست؛ اپل کنترل طراحی و IP را حفظ می‌کند و اینتل تنها نقش تولیدکننده را ایفا خواهد کرد.

در حال حاضر، این‌ها همچنان گزارش‌ها و پیش‌بینی‌هایی است و قراردادهای قطعی اعلام نشده‌اند. با این حال، تکرار نام‌ها — جف پو از GF Securities و مینگ‌چی کو — باعث شده این شایعه یکی از پرسر و صداترین گمانه‌زنی‌های زنجیره تأمین در سال 2026 باشد. در پایان، توانایی اینتل در تحقق جدول زمانی تولید انبوه 14A و نزدیک شدن یا هم‌سطح شدن با TSMC از نظر بازده و کیفیت، عامل تعیین‌کننده‌ای خواهد بود تا اپل تصمیم به اجرایی کردن این طرح بگیرد یا خیر.

پیامدهای ژئوپلیتیکی و صنعتی

این تغییر احتمالی در ساختار تولید اپل همچنین بازتاب‌دهنده تغییرات بزرگ‌تر در صنعت نیمه‌هادی و ملاحظات ژئوپلیتیکی است. تمرکز عمده تولید پیشرفته در منطقه‌ای خاص (برای مثال بخش‌هایی از تایوان) باعث شده دولت‌ها و شرکت‌ها به دنبال تنوع جغرافیایی برای کاهش ریسک‌های سیاسی و لجستیکی باشند. از سوی دیگر، سیاست‌های حمایتی دولتی در ایالات متحده و اروپا برای ترویج تولید داخلی نیمه‌هادی‌ها (مانند برنامه‌هایی که تحت عناوین مختلف در سال‌های اخیر تصویب شده‌اند) می‌تواند انگیزه‌ای قوی برای شرکت‌ها مانند اپل و اینتل باشد تا زنجیره تأمین را بازسازی کنند.

در سطح صنعتی، حضور اینتل به‌عنوان یک فَبری بزرگ که مدل کسب‌وکار خود را به سمت ارائه خدمات تولید برای دیگران (Intel Foundry Services و مدل IDM 2.0) گسترش داده، می‌تواند رقابت را تشدید کند. TSMC با مزایای مقیاس و تجربه طولانی در تولید پیشرفته جایگاه قدرتمندی دارد، اما فشار رقابتی از سوی بازیگران جدید یا توسعه‌دهندگان موجود (که ظرفیت و فناوری تازه‌ای را عرضه می‌کنند) می‌تواند بازار را به سمت نوآوری‌های بیشتر و قیمت‌گذاری رقابتی سوق دهد.

پیچیدگی‌های فنی: لیتوگرافی، بسته‌بندی و آزمون

درس گرفتن از تجربیات گذشته نشان می‌دهد که نه تنها خود گره لیتوگرافی مهم است، بلکه کل اکوسیستم تولید—including EUV lithography، فناوری‌های اتصال بین-چیپی (chiplet interconnects)، بسته‌بندی‌های چند-چیپی (multi-die packaging)، و زنجیره تست و اعتبارسنجی—نقش تعیین‌کننده‌ای در موفقیت دارد. اپل به‌خاطر تمرکز شدید بر بهینه‌سازی مصرف انرژی، عملکرد بالا و یکپارچگی نرم‌افزار-سخت‌افزار، استانداردهای بسیار بالایی برای هر شریک تولیدی قائل است.

به همین دلیل، حتی اگر اینتل از نظر فناوری گره 14A را در اختیار داشته باشد، پذیرش و تسلط بر فرایندهای بسته‌بندی اپل مانند سیستم‌های پیشرفته PoP (package on package)، اتصال با حافظه‌های پرسرعت و تضمین سازگاری با اکوسیستم نرم‌افزاری اپل از اهمیت بالایی برخوردار است. این موارد فراتر از صرفاً «تراشیدن سیلیکون» هستند و نیاز به همکاری نزدیک بين تیم‌های طراحی، تست و عملیات دارند.

ملاحظات مالی و تجاری

از منظر تجاری، تقسیم تولید بین TSMC و اینتل می‌تواند به اپل کمک کند تا هزینه‌های سرمایه‌ای و هزینه‌های تأمین را بهتر مدیریت کند؛ اما این تصمیم نیازمند ارزیابی دقیق هزینه-فایده است. تولید در فاب‌های مختلف ممکن است تفاوت‌هایی در هزینه‌های واحد، نرخ معیوبی (defect rates) و زمان تولید به‌همراه داشته باشد که باید در مدل‌های مالی اپل لحاظ شود. همچنین قراردادهای بلندمدت و تضمین ظرفیت (capacity reservation agreements) از جمله ابزارهایی هستند که شرکت‌ها برای حفظ ثبات عرضه به‌کار می‌برند و اپل ممکن است از آن‌ها استفاده کند.

جمع‌بندی مقدماتی

در مجموع، خبر احتمال همکاری گسترده‌تر اپل با اینتل برای تولید چیپ‌های آینده، موضوعی استراتژیک و چندوجهی است که پیامدهای فنی، تجاری و ژئوپلیتیکی دارد. اگرچه TSMC همچنان شریک اصلی باقی خواهد ماند، اما افزودن اینتل به شبکه تولید می‌تواند انعطاف‌پذیری و تاب‌آوری زنجیره تأمین اپل را افزایش دهد و رقابت در بازار فَبری‌های پیشرفته را داغ‌تر سازد. تصمیم نهایی به توانایی اینتل در تطابق با استانداردهای کیفیت، بازده تولید و جدول زمانی مورد نیاز اپل بستگی دارد — پارامترهایی که در ماه‌ها و سال‌های آینده تعیین‌کننده خواهند بود.

منبع: gsmarena

ارسال نظر

نظرات

رضا

تو شرکتای نیمه‌هادی دیدم انتقال فاب معقده، زمان و هماهنگی میخواد. اگه اپل عجله کنه هزینه‌ها و نقص‌ها میاد بالا.

سیتی‌لین

زیاد هیجان زده نشین؛ شایعات معمولا اغراق دارن. اینتل باید ثابت کنه ظرفیت و بازده داره، وگرنه همه‌چیز روی کاغذ میمونه.

بایونیکس

نکته فنی مهمه: فقط لیتوگرافی نیست، بسته‌بندی و تست کل ماجراست. از دید مهندسی، اپل استانداردهاشو پایین نمیاره، اما مسیر پر هزینه‌اس.

دریولاین

واااای اگه این باشه رقابت داغ میشه! ولی نگرانم اپل بین کیفیت و هزینه مجبور به کوتاه بیاد، اگه yield نده همه چی مشکل پیدا می‌کنه

کوینفلو

یعنی واقعاً اینتل آماده‌س؟ یا حرف و گمان بیشتره؟ TSMC تجربه‌ش بالاست، شک دارم اینتل بتونه سریع همگام شه.

دیتاپالس

اوضاع منطقیه، تنوع تولید برای اپل واجبه، ولی اینتل باید ثابت کنه که می تونه با TSMC رقابت کنه... yield و مصرف انرژی واقعا تعیین‌کننده‌ست

مطالب مرتبط