نسل ششم اسنپ دراگون 8 الیت: تولید اولیه در TSMC؟

افشاگری تازه‌ای نشان می‌دهد اسنپ‌دراگون 8 الیت نسل 6 احتمالاً در ابتدا به‌صورت اختصاصی روی فرایند N2P شرکت TSMC تولید خواهد شد؛ تحلیل فنی، پیامدهای زنجیرهٔ تأمین و چشم‌انداز همکاری با سامسونگ را در این مقاله بررسی می‌کنیم.

7 نظرات
نسل ششم اسنپ دراگون 8 الیت: تولید اولیه در TSMC؟

11 دقیقه

خلاصه خبر

شایعات گاهی سریع‌تر از سیلیکون حرکت می‌کنند. اوایل این ماه زمزمه‌هایی مطرح شد که کوالکام ممکن است بخشی از چیپ‌های پرچمدار موبایل بعدی‌اش را به سامسونگ فاندری بسپارد. این موضوع منطقی به نظر می‌رسید — در نهایت، استفاده از چند کارخانهٔ ساخت می‌تواند به انعطاف‌پذیری زنجیرهٔ تأمین کمک کند و ریسک کمبود ظرفیت را کاهش دهد. اما یک خبر تازه در ویبو از حساب Smart Chip Insider روایت را دوباره به سمت TSMC سوق می‌دهد.

این افشا می‌گوید کوالکام اسنپ‌دراگون 8 الیت نسل 6 را به‌صورت انحصاری در TSMC تولید خواهد کرد. منبع ادعا می‌کند برای این نسل هیچ ویفرِ تحت مدیریتِ سامسونگ ساخته نخواهد شد. این مطلب از سوی منبعی با سابقهٔ نسبتاً قابل اعتماد در لو دادن اطلاعات اولیهٔ چیپ‌ها مطرح شده و می‌تواند توضیح دهد که چرا سروصدا دربارهٔ سامسونگ ناگهان کم‌رنگ شد.

انتظار می‌رود هر دو نسخهٔ استاندارد و پرو اسنپ‌دراگون 8 الیت نسل 6 بر پایهٔ فرایند N2P شرکت TSMC ساخته شوند.

چرا این احتمال وجود دارد؟ چون تغییر کارخانهٔ سازندهٔ یک SoC موبایل در انتهای چرخهٔ توسعه مثل روشن و خاموش کردن یک کلید نیست. طراحی، اعتبارسنجی و آماده‌سازی یک سیستم-روی-چیپ مدرن — از بلوک‌های IP و هسته‌های پردازشی تا تکمیل تِیپ‌اوت و ارتباط با تامین‌کنندگان ابزار طراحی — معمولاً حدوداً دو سال طول می‌کشد. اگر کوالکام قصد دارد این سیلیکون را از سه‌ماههٔ سوم به بازار گوشی‌ها برساند، تعویض شریک تولید در لحظات آخر می‌تواند به یک کابوس لجستیکی و فنی تبدیل شود؛ از مسائل تناسب قوانین طراحی (design rules) گرفته تا درگاه‌های نرم‌افزاری (PDK) و انطباق IP.

این به آن معنا نیست که سامسونگ برای همیشه از دور کنار گذاشته شده‌است. کریستیانو آمن، مدیرعامل کوالکام، در نمایشگاه CES 2026 گفت که مذاکرات با سامسونگ ادامه دارد. او نامی از محصولات نبرد. اما این اظهارنظر درِ همکاری را باز گذاشت: همکاری هنوز می‌تواند شکل بگیرد، فقط احتمالاً برای محموله‌های اولیهٔ اسنپ‌دراگون 8 الیت نسل 6 نخواهد بود.

برای سازندگان تلفن همراه و زنجیره‌های تأمین، نتیجهٔ عملی ساده است: انتظار داشته باشید که عرضهٔ اولیه بر قالب‌ها و ابزارهای N2P شرکت TSMC سوار شود. برای دیگران — علاقه‌مندان، منتقدان، و سرمایه‌گذاران — جزئیات دقیق‌تر تنها وقتی مشخص می‌شود که کوالکام رسماً توضیح دهد. تا آن زمان، احتمال به نفع TSMC است و سؤال این است که همکاری‌های آتی چگونه موج بعدی سیلیکون موبایل را شکل خواهند داد.

به اطلاعیه‌های رسمی دقت کنید؛ چیپ‌ها ممکن است در اتاق‌های تصمیم‌گیری طراحی شوند، اما حکم نهایی آن‌ها روی خط تولید صادر می‌شود.

تحلیل فنی: چرا تغییر به‌سادگی امکان‌پذیر نیست

تعویض کارخانهٔ تولید (foundry) برای یک SoC موبایل سطح بالا، به‌خصوص در واپسین مراحل طراحی، پیچیدگی‌های متعددی دارد. هر فاندری مجموعه‌ای از قوانین طراحی (design rules)، کتابخانه‌های استاندارد (standard cell libraries)، و پک‌های توسعهٔ فرآیند (Process Design Kits یا PDK) خاص خودش را دارد. مهاجرت از یک مجموعه قوانین به مجموعهٔ دیگر مستلزم بازطراحی یا تطبیق گستردهٔ بلوک‌های IP، بازآزمون گستردهٔ مصرف انرژی و عملکرد، و اجرای مجموعهٔ جدیدی از آزمایش‌های اعتبارسنجی است. این مراحل علاوه بر زمان‌بر بودن، هزینهٔ مهندسی و تست را نیز به‌طور قابل‌توجهی افزایش می‌دهند.

علاوه بر این، فرایندهای پیشرفته مانند N2P معمولاً نیاز به استفادهٔ گسترده از لیتوگرافی EUV و مجموعهٔ ماسک‌های خاص دارند که برای راه‌اندازی اولیهٔ تولید، نیازمند برنامه‌ریزی ظرفیت و کاهش خطا (yield ramp) است. تجربهٔ راه‌اندازی یا «ramp» تولید در هر نود جدید نشان داده است که رسیدن به نرخ خروجی قابل قبول (yield) زمان‌بر است و در این فاصله قیمت تمام‌شده و دسترسی به ویفر ممکن است متغیر باشد. بنابراین وقتی یک تامین‌کننده مثل TSMC می‌گوید آمادهٔ تولید دسته‌ای از چیپ‌هاست، در عمل پشتِ این ادعا ماه‌ها یا سال‌ها مهندسی و بهینه‌سازی نهفته است.

اثرات PDK و IP

بسیاری از شرکت‌های طراحی IP هسته‌های پردازشی، مودم‌ها و شتاب‌دهنده‌ها را برای پلتفرم‌های مشخص و با توجه به PDKهای فاندری‌ها توسعه می‌دهند. اگر یک IP برای قوانین طراحی TSMC بهینه شده باشد، انتقال سریع آن به فرآیند سامسونگ نیازمند بازنویسی یا اصلاح کتابخانه‌ها و حتی ممکن است نیاز به بازآموزی تیم نرم‌افزاری باشد تا با تاخیرها، مصرف انرژی و حرارت متفاوت کنار بیاید. در بالاترین سطح، این تغییر می‌تواند زمان‌بندی عرضهٔ محصول را به تعویق بیندازد و هزینه‌های اضافی تحمیل کند.

چرا TSMC احتمالاً انتخاب اولیه است

چند دلیل کلیدی وجود دارد که تکیهٔ اولیه بر TSMC معقول به نظر می‌رسد و افشاگری Smart Chip Insider نیز بر همین مبنا قابل اعتناست:

  • TSMC در لید بودن و بلوغ نودهای پیشرفته شهرت دارد و تجربهٔ افزایش بازده تولید (yield ramp) را در سطح وسیع دارد؛
  • زنجیرهٔ تامین تولید نیمه‌رسانا به شکل قابل توجهی از ظرفیت و برنامه‌ریزی بلندمدت برخوردار است؛
  • مهاجرت طراحی بین فاندری‌ها هزینه‌زا و زمان‌بر است و برای عرضهٔ همزمان نسخه‌های استاندارد و پرو، یک مسیر تولید واحد ساده‌تر و قابل پیش‌بینی‌تر است؛
  • از منظر بازاری، عرضهٔ اولیهٔ پایدار و مدیریت زمان‌بندی فروش اغلب برای سازندگان گوشی و کوالکام اهمیت بیشتری نسبت به صرفه‌جویی جزئی در هزینه دارد.

نقش فرایند N2P

فرایند N2P از سوی TSMC به‌عنوان بخشی از خانوادهٔ 2 نانومتریِ بهبود یافته مطرح شده است. هرچند شرکت‌ها معمولاً جزئیات دقیق عملکرد و درصد بهبود در مصرف انرژی یا فرکانس را در مرحلهٔ رسمی منتشر می‌کنند، اما انتظار می‌رود این گونه فرایندها مزایایی در عملکرد به ازای هر وات، چگالی ترانزیستوری و در نهایت فضای بیشتر برای یکپارچه‌سازی قطعات متنوع در یک چیپ ارائه دهند. برای یک SoC موبایل پرچمدار، این می‌تواند به معنی عملکرد بهتر پردازندهٔ مرکزی و گرافیکی، زمان شارژدهی طولانی‌تر و امکانات پیشرفته‌تر برای واحدهای هوش مصنوعی (NPU) باشد.

پیامدهای عملی برای سازندگان گوشی و زنجیرهٔ تأمین

سازندگان تلفن همراه (OEMها) باید برنامه‌ریزی تولید خود را براساس دسترسی اولیهٔ ویفرها و زمان‌بندی عرضهٔ چیپ‌ها تنظیم کنند. اگر عرضهٔ اولیهٔ اسنپ‌دراگون 8 الیت نسل 6 عملاً وابسته به ظرفیت TSMC باشد، برخی تولیدکنندگان ترجیح خواهند داد زمان‌بندی معرفی مدل‌های پرچمدارشان را با زمان‌بندی کوالکام هماهنگ کنند تا از ریسک کمبود چیپ جلوگیری شود. به‌علاوه، تحویل‌دهی به‌موقع به بازارهایی با تقاضای بالا (مانند چین و هند) و زمان‌بندی تولید بسته‌های سفارشی (مثل مدل‌های پرو، نسخه‌های گیمینگ یا نسخه‌های با تنظیمات مودم متفاوت) تحت‌تأثیر قرار خواهند گرفت.

چالش‌های تأمین و تنوع‌سازی

یکی از انگیزه‌های کوالکام برای همکاری با چند فاندری، تنوع‌سازی ریسک (risk diversification) و جلوگیری از تک‌منبعی است؛ اما اجرای عملی این ایده پیچیده است. هر فاندری مجموعهٔ متفاوتی از تکنولوژی‌ها و ظرفیت‌ها دارد و در بلندمدت، کوالکام ممکن است برای برخی تولیدات بالانسی بین TSMC و سامسونگ برقرار کند—برای نمونه، تولید نسخه‌های پایه در یک فاندری و نسخه‌های خاص یا سفارشات خاص مشتریان در دیگری. این مدل ترکیبی می‌تواند انعطاف بیشتری برای مدیریت بحران‌های زنجیرهٔ تأمین فراهم آورد، اما هزینهٔ مهندسی و هماهنگی را نیز بالا می‌برد.

چشم‌انداز همکاری کوالکام و سامسونگ

اظهارنظر کریستیانو آمن در CES 2026 که گفت مذاکرات با سامسونگ ادامه دارد، نشان می‌دهد درِ تعامل کامل بسته نشده است. سامسونگ فاندری توانایی فنی قابل توجهی دارد و در برخی نودها و بسته‌بندی‌های پیشرفته نوآوری‌های ارزشمندی ارائه کرده است. اما برای محصولی مانند اسنپ‌دراگون 8 الیت نسل 6 که کوالکام می‌خواهد زود به بازار برود، زمان‌بندی و ثبات فرایند از اهمیت بالاتری برخوردار است. احتمال منطقی این است که همکاری با سامسونگ در نسل‌های بعدی یا برای بخش‌هایی از تولید (مثلاً تولید نسخه‌های خاص یا پردازنده‌های جانبی) عملی‌تر باشد.

سناریوهای محتمل

  • سناریوی اول: تولید اولیهٔ کامل در TSMC و ورود تدریجی سامسونگ به عنوان شریک تولید برای محموله‌های بعدی یا نسخه‌های خاص؛
  • سناریوی دوم: تقسیم تولید بین TSMC و سامسونگ برای مدل‌های مختلف (مثلاً ورژن‌های منطقه‌ای یا سفارشات خاص اپراتورها)؛
  • سناریوی سوم: به‌کارگیری سامسونگ برای بسته‌بندی یا مراحل بعدی تولید (assembly/test/packaging) در حالی که دی‌اف‌ای‌ال و فرایندهای اصلی در TSMC باقی می‌ماند.

دیدگاه سرمایه‌گذاران و علاقه‌مندان

سرمایه‌گذاران معمولاً به دو نکته حساس هستند: ثبات عرضه (supply stability) و سودآوری بلندمدت. انتخاب TSMC برای تولید اولیه می‌تواند از منظر عرضه نقطه‌ای از قطعیت ایجاد کند و ریسک‌های کوتاه‌مدت کمبود را کاهش دهد؛ در حالی که استفاده از چند فاندری در بلندمدت ممکن است به مذاکرهٔ قیمت بهتر و انعطاف بیشتر بینجامد. برای علاقه‌مندان و منتقدان فناوری، نتیجهٔ نهایی در معیارهای ملموس مانند عملکرد خام، عمر باتری، حرارت تولیدی و تجربهٔ هوش مصنوعی در گوشی‌ها مشخص خواهد شد.

نکات کلیدی برای دنبال کردن

  • اعلامیه‌های رسمی کوالکام دربارهٔ تأیید فاندری و زمان‌بندی تولید؛
  • گزارش‌های اولیه از بررسی نمونه‌های پیش‌تولیدی (initial silicon samples) که معمولاً توسط رسانه‌ها و آزمایشگاه‌های مستقل اعلام می‌شود؛
  • رفتار و مذاکرات مربوط به ظرفیت تولید در TSMC و سامسونگ، که می‌تواند نشان‌دهندهٔ جهت‌گیری بلندمدت باشد؛
  • اطلاع‌رسانی‌های OEMها دربارهٔ زمان‌بندی معرفی مدل‌های پرچمدار مجهز به اسنپ‌دراگون 8 الیت نسل 6.

پیامدهای فنی و تجاری بلندمدت

موج بعدی سیلیکون موبایل صرفاً به نودهای کوچک‌تر خلاصه نمی‌شود؛ ترکیبی از فرایند ساخت، بسته‌بندی پیشرفته، سیستم‌های خنک‌کنندگی، و تطبیق نرم‌افزاری است که تجربهٔ نهایی کاربر را شکل می‌دهد. انتخاب یک فاندری بر اساس سرعت عرضه یا ظرفیت فعلی ممکن است در کوتاه‌مدت منطقی باشد، اما در بلندمدت همکاری‌های چندجانبه و سرمایه‌گذاری در تطبیق IP‌ها و ابزار نرم‌افزاری اهمیت پیدا می‌کند. برای کوالکام، حفظ موتور نوآوری در بخش مودم‌ها، NPU و شتاب‌دهنده‌های مولد محتوا در کنار مدیریت منطقی زنجیرهٔ تأمین، کلید رقابت با رقبا خواهد بود.

نتیجه‌گیری: چه انتظاری باید داشت

در وضعیت فعلی و با استناد به اطلاعات لو رفته از منابعی مانند Smart Chip Insider، محتمل‌ترین سناریو این است که اوایل عرضهٔ اسنپ‌دراگون 8 الیت نسل 6 به‌صورت عمده بر پایهٔ فرایند N2P شرکت TSMC انجام شود. این انتخاب به خاطر بلوغ فرایند، قابلیت پیش‌بینی در عرضه و کاهش ریسک زمانی منطقی است. با این حال، درهای همکاری با سامسونگ بسته نیستند و احتمال دارد در تولیدهای بعدی، سفارشات تکمیلی یا بسته‌بندی‌های ویژه شاهد نقش پررنگ‌تر سامسونگ باشیم.

در نهایت برای کسانی که بازار تلفن همراه، زنجیرهٔ تأمین نیمه‌رسانا یا سرمایه‌گذاری در این حوزه را دنبال می‌کنند، توصیه این است که اخبار رسمی کوالکام و گزارش‌های اولیهٔ نمونه‌های سخت‌افزاری را از نزدیک دنبال کنند. تغییرات استراتژیک در انتخاب فاندری‌ها می‌تواند تأثیر قابل‌توجهی بر زمان عرضه، قیمت و در دسترس‌بودن گوشی‌های پرچمدار در بازارهای مختلف داشته باشد.

چند نکتهٔ عملی برای دنبال‌کنندگان خبر:

  • پیام‌های رسمی کوالکام را برای تأیید نهایی دنبال کنید؛
  • گزارش‌های بررسی نمونه‌ای (benchmarks) را برای سنجش عملکرد واقعی دنبال کنید؛
  • تحلیل‌های زنجیرهٔ تأمین را برای درک پیامدهای قیمتی و تأمین قطعات بررسی کنید؛
  • نگران انعطاف‌پذیری بلندمدت باشید: تنوع‌سازی فاندری‌ها برای اکوسیستم تلفن همراه در نهایت مفید است، اما اجرای آن نیازمند زمان و سرمایه‌گذاری است.

منبع: gizmochina

ارسال نظر

نظرات

مهرداد_

اگر سامسونگ بعدا وارد شد ولی دیر، باز هم ارزشش رو داره؟ اگه تو باتری یا هوش مصنوعی فرق بزنه من استقبال می‌کنم 🙂

رضا

خیلی سروصدا داشت اول، بعد کم شد؛ بنظرم کوالکام دنبال کاهش ریسک زمانیِ نه فقط صرفه‌جویی هزینه‌ای.

ویبلاین

خلاصه منطقی به نظر میاد: عرضه اولیه با TSMC امن‌تره. ولی تو آینده ترکیب فاندری‌ها بهتره؛ صبر می‌خواد

لابکور

تو پروژه قبلیم همین مشکل PDK و کتابخونه‌ها بود، دو ماه اضافه کار خوردیم تا مدارها پایدار شه، دردسره واقعیه

توربومک

یعنی واقعا می‌شه فوری همه چی رو منتقل کرد؟ بعید می‌دونم، کلی دردسر و تست لازمه ...

کوینپایل

معقول به نظر میاد tbh؛ TSMC تجربه داره، ولی تنوع فاندری‌ها برای بلندمدت لازمه، قیمت هم مهمه

دیتاپالس

وااای، این همه پیچیدگی توی تغییر فاندری؟! عجیب نیست اما قابل‌فهمه، امیدوارم سامسونگ هم یه نقشی پیدا کنه.

مطالب مرتبط