8 دقیقه
کوآلکام در حال اعتبارسنجی نمونه‌هایی است که توسط سامسونگ تولید شده‌اند و بر پایهٔ فرایند تازهٔ ۲ نانومتری Gate-All-Around (GAA) در واحد Samsung Foundry ساخته شده‌اند. این اقدام میتواند نشان‌دهندهٔ تغییر در منابع تراشه‌سازی باشد، در شرایطی که صنعت به سمت عملکرد و بهرهوری ۲ نانومتر شتاب گرفته است.
چرا کوآلکام محافظه‌کاری میکند
پس از معرفی اسنپدراگون 8 الیت نسل 5 در رویداد Snapdragon Summit، کوآلکام تولید انبوه را با تی‌اس‌ام‌سی (TSMC) آغاز کرد. اکنون این شرکت نمونههای 2 نانومتری GAA سامسونگ را در مرحلهٔ آزمایش قرار داده است ــ تصمیمی واقع‌گرایانه برای حرکت به سمت تأمین دوگانه. تنوع در انتخاب فاندریها میتواند ریسک زنجیرهٔ تأمین را کاهش دهد، قدرت چانهزنی را افزایش دهد و احتمالاً هزینه‌های تولید تراشههای پرچمدار با حجم بالا را پایین بیاورد.
دلایل استراتژیک برای تأمین دوگانه
استفاده از چند فاندری به صورت همزمان مزایایی دارد که فراتر از صرفه‌جویی هزینه است. این مزایا شامل انعطافپذیری تولید در مواجهه با اختلالات جغرافیایی یا سیاسی، دسترسی بهتر به ظرفیت تولید در زمان پیک تقاضا، و توانایی مقایسهٔ عملی و واقعی بین معیارهای عملکردی و اقتصادی دو تامین‌کننده است. برای کوآلکام که به عرضهٔ پایدار برای تولیدکنندگان گوشی‌های هوشمند و دستگاه‌های پرچمدار متکی است، داشتن گزینه‌های جایگزین در سطح فناوری 2 نانومتری میتواند یک مزیت رقابتی باشد.
چه مواردی توسط مهندسان بررسی میشود
در ماه‌های پیش رو تیمهای مهندسی کوآلکام، ویفرهای آزمایشی سامسونگ را از نظر طیف گسترده‌ای از معیارها مورد آزمون قرار خواهند داد. انتظار می‌رود ارزیابی‌ها شامل بررسی‌های دقیق زیر باشد:
- پایداری بازده تولید (yield stability) در اجرای‌های متعدد
- رفتار حرارتی تحت بارهای پایدار و بلندمدت
- بهرهوری انرژی و همگنی عملکرد در شرایط مختلف
- قابلیت اطمینان بلندمدت و تغییرپذیری‌های تولید
هر یک از این معیارها میتواند در تصمیم نهایی نقش کلیدی ایفا کند. در ادامه برخی از این پارامترها را با جزئیات بیشتری توضیح می‌دهیم تا تصویر فنی روشن‌تری از آنچه مهندسان دنبال میکنند ارائه شود.
جزئیات فنی ارزیابی‌ها
بازده تولید (yield) به معنای درصد چیپ‌های قابل استفاده از یک ویفر است؛ این عدد برای محصولات پرچمدار که به قطعات با کمترین خطا نیاز دارند، حیاتی است. پایداری بازده در طول چند دسته تولید، نشان‌دهندهٔ کنترل فرآیند در سطح فاندری است. مهندسان کوآلکام به دنبال نوسانات کم در بازده بین بچها (batches) هستند تا اطمینان حاصل کنند که تولید انبوه با کیفیت پایدار قابل انجام است.
رفتار حرارتی نیز به‌خصوص در گره‌های پیشرفته اهمیت پیدا میکند؛ تراکم بالاتر ترانزیستورها میتواند مدیریت حرارت را دشوارتر کند. آزمون‌های استرس حرارتی زیر بارهای کاری واقعی و شبیه‌سازی‌های طولانی‌مدت به مهندسان کمک میکند تا مسائل احتمالی مربوط به throttling یا افت عملکرد حرارتی را پیش‌بینی و رفع کنند.
بهرهوری انرژی و پایداری عملکرد در طیف شرایط کاری (از محاسبات سبک تا بازی‌های سنگین و پردازش‌های هوش مصنوعی) معیار دیگری است که به‌طور مستقیم روی تجربهٔ کاربر و عمر باتری دستگاه تاثیر می‌گذارد. در نهایت، آزمایش‌های قابلیت اطمینان بلندمدت شامل چرخه‌های دما، تستهای الکتریکی و آزمایش‌های پیری (aging tests) میشود که نشان می‌دهد تراشه‌ها در طول زمان چگونه عمل خواهند کرد و چه درصدی از آنها ممکن است دچار خرابی شوند.
داستان بازگشت سامسونگ و مشکلات گذشته
سامسونگ در گذشته با مشکلات بازده و مدیریت حرارتی در طراحی‌های کوآلکام مواجه بوده است، مسئله‌ای که در نسل‌هایی مانند اسنپدراگون 888 و 8 Gen 1 دیده شد. این مشکلات باعث شد تا کوآلکام به تی‌اس‌ام‌سی بازگردد. پس از آن دوره، به نظر می‌رسد سامسونگ کنترل فرآیند تولید خود را تقویت کرده است؛ حتی امسال از چیپ اگزینوس 2500 در گلکسی Z Flip7 استفاده شده است بدون آنکه گزارش‌های وسیعی از مشکلات عمده منتشر شود. اکنون با آماده شدن گرهٔ 2 نانومتری GAA برای تست، سامسونگ با قیمتگذاری تهاجمی تلاش میکند سهم بازار جدیدی از سفارش‌های فاندری را به‌دست آورد و در برابر تی‌اس‌ام‌سی رقابت کند.
چه چیزی تغییر کرده است؟
تغییرات در سامسونگ میتواند شامل بهبود کنترل کیفیت در مراحل لیتوگرافی، بهینه‌سازی‌های طراحی برای GAA، و سرمایهگذاری در ابزارهای آنالیزی پیشرفته باشد. علاوه بر این، توسعهٔ مهارت و تجربهٔ تیمهای فرآیندی و تولیدی که سال‌ها روی گره‌های مختلف کار کرده‌اند هم نقش تعیین‌کننده‌ای دارد. این پیشرفت‌ها باعث شده سامسونگ بتواند با اطمینان بیشتری نمونه‌هایی را برای ارزیابی به مشتریان بزرگی مثل کوآلکام ارائه کند.
این موضوع برای دستگاهها و قیمت‌ها چه معنایی دارد
اگر سامسونگ از آزمون‌های کوآلکام سربلند بیرون آید، نخستین تراشههای اسنپدراگون ۲ نانومتری ممکن است در محصولاتی مانند گلکسی Z Flip8 در حدود نیمهٔ سال ۲۰۲۶ ظاهر شوند. این زمان‌بندی به بازده تولید و سرعت افزایش تولید (ramp) بستگی دارد. با توجه به گزارش‌هایی که از افزایش هزینهٔ ویفرها در گره‌های پیشرفتهٔ تی‌اس‌ام‌سی حکایت دارند (تا حدود ۲۴ درصد سالانه)، قیمتگذاری رقابتی‌تر سامسونگ میتواند آن را به جایگزینی جذاب تبدیل کند و احتمال آغاز جنگ قیمتی بین فاندریها را افزایش دهد؛ جنگی که در نهایت به نفع مصرفکننده با کاهش قیمت‌ها یا تسریع در نوآوری تمام میشود.
پیامدهای تجاری و مصرفکننده
برای سازندگان گوشی موبایل و مصرف‌کنندگان، دسترسی به چند منبع تولیدی قوی میتواند به معنی ثبات عرضه و گزینه‌های قیمتگذاری بهتر باشد. تولیدکنندگان OEM ممکن است بتوانند میان سفارش‌ها بین TSMC و Samsung Foundry جابجا شوند تا هزینهها و زمان عرضه را متعادل کنند. همچنین رقابت قیمت میتواند فشار را روی قیمت نهایی دستگاهها کاهش دهد، یا منابع آزاد را برای نوآوری‌های بیشتر در طراحی سخت‌افزار و نرم‌افزار فراهم کند.
تأثیر گسترده‌تر بر صنعت
یک رقابت سالم میان سامسونگ و تی‌اس‌ام‌سی احتمالاً به شتاب‌گیری در بهبود بازده، کاهش هزینه‌های تولید و توسعهٔ تکنولوژی‌های نوین خواهد انجامید. حرکت احتمالی کوآلکام به سمت تأمین دوگانه نشان‌دهندهٔ روند بزرگ‌تری است: شرکت‌های سازندهٔ چیپ در جستجوی پایداری و تابآوری در زنجیرهٔ تأمین خود هستند، چرا که گره‌های فرایندی هرچه پیچیده‌تر و پرهزینه‌تر می‌شوند.
این رقابت میتواند انگیزهٔ سرمایهگذاری بیشتر در توسعهٔ فرایندهای جدید، اتوماسیون تولید و ابزارهای کنترل کیفیت باشد. در نهایت، بازار نیمه‌هادی‌ها ممکن است شاهد کاهش تمرکز مطلق بر یک یا دو فاندری باشد و تنوع تامینکنندگان به نفع انعطافپذیری زنجیرهٔ تأمین عمل کند.
در کنار این موارد، کسب‌وکارها و طراحان چیپ باید به تنظیمات طراحی برای سازگاری با ویژگی‌های GAA و مدیریت حرارت توجه ویژه‌ای کنند. بدیهی است که معاملهٔ نهایی میان کوآلکام و سامسونگ علاوه بر ملاحظات فنی، شامل مذاکرات تجاری پیچیده دربارهٔ قیمت، حجم سفارش و برنامهٔ زمانی تولید نیز خواهد بود.
نگاهی به اگزینوس 2600 و طرح‌های آینده
در همین حال، باید به اگزینوس 2600 نیز توجه داشت که در صورت ورود به تولید انبوه پیش از ژانویهٔ ۲۰۲۶، احتمالاً هدف‌گیری خانوادهٔ Galaxy S26 را در دستور کار دارد. همزمان، این شواهد نشان می‌دهد که سامسونگ قصد دارد از مزایای فناوری داخلی خود در کنار توسعهٔ کسب‌وکار فاندری بهره ببرد. برای کوآلکام، نهایی شدن همکاری با سامسونگ یا ادامهٔ رابطهٔ عمیق‌تر با TSMC هر کدام نتایج مختص به خود را در بازار تلفن‌های هوشمند و اکوسیستم قطعات نیمههادی به دنبال خواهد داشت.
در نهایت، دویدن به سمت ۲ نانومتر به سرعت به یک میدان رقابتی تعیین‌کننده برای سیلیکون‌های پرچمدار تبدیل میشود و نتیجهٔ این رقابت میتواند شکل بازار و تجربهٔ کاربران در چند سال آینده را به طور قابل توجهی تغییر دهد.
منبع: gizmochina
ارسال نظر