9 دقیقه
بر اساس آگهیهای شغلی اخیر، اپل و کوالکام بهطور نهانی علاقهمندی خود را به فناوریهای بستهبندی پیشرفته اینتل نشان دادهاند. در حالی که طراحان تراشه به دنبال روشهایی برای افزایش عملکرد و ظرفیت هستند، راهکارهای اینتل مانند EMIB و Foveros بیش از پیش مورد توجه قرار گرفتهاند — توجهی که میتواند چشمانداز رقابتی بخش بستهبندی پیشرفته و خدمات foundry را دگرگون کند. این علائم استخدامی، بهویژه در زمینه طراحی چیپلت و یکپارچهسازی هتروژن، اهمیت فنی و تجاری این تکنولوژیها را برجسته میکنند و نشان میدهند که بازیگران بزرگ اکوسیستم تراشه به دنبال گزینههای جایگزین برای پاسخ به تقاضای فزاینده بازار هستند.
چرا بزرگان فناوری فراتر از قانون مور نگاه میکنند
قانون مور دیگر همان رشد آسان و پیوسته گذشته را تضمین نمیکند و به همین دلیل صنعت نیمهرسانا بهشدت روی بستهبندی پیشرفته تکیه کرده است تا تراشهها را داخل یک بسته برای افزایش تراکم عملکرد و مقیاسپذیری انباشته، به هم متصل و ترکیب کند. فناوریهایی که اجازه میدهند چندین چیپلت (chiplet) ترکیب شوند یا دیّها بهصورت عمودی روی هم قرار بگیرند، بهتدریج در طراحیهای پردازش با کارایی بالا (HPC)، کارتهای گرافیک پیشرفته (GPU) و پردازندههای مرکزی (CPU) از شرکتهایی مانند Nvidia، AMD و تیمهای سیلیکون سفارشی در اپل و کوالکام نقش محوری ایفا کردهاند.
طی سالها TSMC با راهکارهایی مانند CoWoS در این بخش تسلط داشت، اما افزایش ناگهانی تقاضا از سوی مشتریان بزرگ GPU و CPU باعث فشار قابلتوجهی بر ظرفیت شده است. این گلوگاه فرصتی برای تامینکنندگان جایگزین ایجاد کرده است — و اینتل در حال ورود به این خلأ است. تنوع گزینههای بستهبندی پیشرفته، نه تنها ریسکهای زنجیره تأمین را کاهش میدهد، بلکه به طراحان تراشه امکان میدهد بهصورت استراتژیک میان تکنیکهای متفاوت مانند CoWoS، SoIC، EMIB و Foveros انتخاب کنند تا نیازهای عملکرد، توان و هزینه را متوازن سازند.
EMIB و Foveros: دو مسیر متفاوت برای تراکم بیشتر تراشهها
EMIB اینتل (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) از پلهای سیلیکونی کوچک برای اتصال چندین چیپلت در یک بسته استفاده میکند، بدون اینکه نیاز به یک اینترپوزر بزرگ باشد. این رویکرد میتواند منجر به کاهش هزینه و افزایش انعطافپذیری طراحی برای سیستمهای چند-دیّی شود، چرا که اجازه میدهد اجزای مختلف با فرآیندها و توپولوژیهای متفاوت در کنار هم قرار گیرند و بهصورت موثری ارتباط برقرار کنند. از نظر طراحی، EMIB امکان تطبیق سریعتر بین بلوکهای IP مختلف را فراهم میآورد و برای تولیدات با تیراژ بالا که نیاز به ارتباط سریع و پهنایباند داخلی بالا دارند، جذاب است.
رویکرد مکمل Foveros برپایه انباشت دیّها (die stacking) است. با استفاده از درگاههای عبور از سیلیکون (TSVs) و انتگرسیون عمودی با پیتچ فاین، Foveros طراحان را قادر میسازد منطق و حافظه را بهصورت عمودی روی هم قرار دهند تا ادغام فشردهتر و تأخیر کمتر حاصل شود. این نوع یکپارچهسازی عمودی برای کاربردهایی که نیاز به پهنایباند بسیار بالا بین منطق و حافظه دارند — مانند بارهای کاری AI، یادگیری ماشینی و پردازش دادههای لحظهای در دیتاسنترها — مزیت قابلتوجهی فراهم میآورد.
هر دو روش برای شرکتهایی جذابند که میخواهند از مزایای «یکپارچهسازی هتروژن» بهرهمند شوند بدون اینکه کاملاً به نقشه راه بستهبندی یک foundry خاص وابسته باشند. این انعطاف فنی به طراحان اجازه میدهد آزادی عمل بیشتری در انتخاب بهترین ترکیب فرآیند، طراحی سیستمی و هزینه داشته باشند؛ برای مثال ترکیب تراشههای قدیمیتر با تراشههای پیشرفتهتر در یک پکیج با کمک EMIB یا چیدمان عمودی حافظه و منطقی با Foveros.
سرنخها از طریق جذب نیرو: آگهیهای شغلی اپل و کوالکام
آگهیهای شغلی تازه منتشرشده از اپل و کوالکام به تجربه با EMIB و دیگر فناوریهای بستهبندی اشاره میکنند. آگهی اپل برای موقعیت مهندس بستهبندی DRAM، نیازمندیهایی مانند CoWoS، EMIB، SoIC و PoP را فهرست کرده است. آگهی کوالکام برای مدیر محصول در واحد دیتاسنتر نیز آشنایی با EMIB را برجسته میسازد. این نوع از الزامات در آگهیها معمولاً نشان میدهد که تیمهای مهندسی در حال ارزیابی عملیاتی و فنی این روشها هستند، و اینکه این دانش بخشی از توانمندیهای مورد نیاز برای پروژههای آتی به شمار میآید.
آگهیهای شغلی لزوماً به معنای عقد قرارداد یا انتخاب قطعی نیستند، اما نشاندهنده بررسی فعال و برنامهریزی بلندمدت هستند. وقتی دو بازیگر بزرگ صنعتی بهطور صریح از یک تکنولوژی خاص نام میبرند، بهطور معمول به این معناست که بررسیها فراتر از کنجکاوی صرف است و احتمال اجرای آزمایشی یا طراحی نمونه وجود دارد. در عمل، این فرایند میتواند از نمونهسازی اولیه تا طراحی محصول نهایی و سازگارسازی زنجیره تأمین ادامه یابد؛ گزینههایی که شامل قراردادهای بستهبندی، تأمین سطح ویفر یا توافقات مربوط به بستهبندی در سطح پکیج میشوند.
این تغییر چه معنایی برای بازار foundry دارد
اگر اپل، کوالکام یا دیگر طراحان بزرگ، اینتل را برای بستهبندی پیشرفته انتخاب کنند، پیامدها قابلتوجه خواهد بود. نخست، این امر تأیید میکند که اکوسیستم اینتل به حدی بالغ شده که میتواند از برنامههای سفارشی پیشرفته و تولیدات leading-edge پشتیبانی کند. این بلوغ شامل تواناییهای طراحی، خط تولید، تضمین کیفیت و مدیریت زنجیره تأمین است که برای پروژههای سیلیکون سفارشی حیاتیاند.
دوم، انتخاب اینتل ممکن است فشار روی خطوط بستهبندی پیشرفته TSMC را کاهش دهد و به طراحان قدرت چانهزنی و انعطافپذیری زمانبندی بیشتری بدهد. با وجود تقاضای بالا برای CoWoS و سایر خدمات TSMC، ورود بازیگران جدید در فضای بستهبندی میتواند موجب توازن عرضه و تقاضا شود، قیمتها را رقابتیتر نماید و ریسک تأخیر در عرضه محصولات را کاهش دهد.
جنسن هوانگ، مدیرعامل Nvidia، در گذشته از Foveros تمجید کرده است؛ تحسینی که اعتبار فنی اینتل را تقویت میکند. اینکه آیا این تحسین به حجم تجاری قابلتوجهی تبدیل میشود یا خیر، سؤال جداگانهای است، اما خودِ این اظهار نظر نشان میدهد که طراحان برتر فنی نویدهای عملکردی این رویکردها را میبینند. بهطور کلی، رقابت میان ارائهدهندگان foundry و بستهبندی پیشرفته میتواند منجر به نوآوریهای بیشتر، تنوع محصولات و بهبود ملاحظات هزینه-کارایی برای مشتریان نهایی شود.
چه مواردی را باید پیگیری کرد
- تشکیل شراکتهای جدید یا توافقات تأمین در سطح ویفر یا بسته میان اینتل و طراحان بزرگ.
- اعلام طراحیهایی که بهصورت صریح در مشخصات بستهبندی خود از EMIB یا Foveros نام میبرند؛ این اعلامها میتواند شامل برگههای فناوری، نوتهای مهندسی یا راهاندازی محصول باشد.
- حرکتهای ظرفیت TSMC — هر گونه گسترش یا تغییر در اولویتبندی ظرفیت میتواند سرعت تنوع مشتریان میان تامینکنندگان مختلف را تغییر دهد.
بستهبندی پیشرفته اکنون به اندازه گرههای پردازشی و تراکم ترانزیستورها یک محور رقابتی مهم شده است. EMIB و Foveros راهحلهای جادویی نیستند، اما بهعنوان گزینههای فنی معتبر مطرحاند. در زمانی که سازندگان تراشه با ترکیب چیپلتها و دیّهای انباشته به دنبال گسترش مرزهای عملکرد هستند، استخدامهای مهندسی و ارزیابیهای نهانی اغلب نوید یک تغییر استراتژیک بزرگ را میدهند. برای دنبال کردن این تحول، باید آگهیهای شغلی آینده، اعلامیههای شراکت و آنالیزهای teardown محصولات را زیر نظر گرفت تا مشخص شود آیا بستهبندی اینتل به گزینهای فراگیر برای موج بعدی تراشههای سفارشی تبدیل میشود یا خیر.
بطور خاص، طراحان تراشه ممکن است در آینده نزدیک به دنبال ترکیب چندین فناوری بستهبندی باشند تا به تعادلی مطلوب بین هزینه، عملکرد، حرارتزایی و زمانبندی تولید دست یابند. برای نمونه، ممکن است یک محصول از ترکیب EMIB برای اتصال افقی چیپلتها و Foveros برای انباشت عمودی حافظه و محاسبات استفاده کند؛ چنین ترکیبهایی نشاندهنده ظهور معماریهای جدیدی هستند که مرز بین طراحی سیستم-در-پکیج (SiP)، چند-دیّی و سنتز سطح سیستم را محو میکنند.
در چشمانداز اقتصادی، توسعه رقابت در بستهبندی میتواند برای خریداران بزرگ سودمند باشد، زیرا قدرت چانهزنی افزایش یافته و احتمال کاهش قیمتهای تکمیلشده یا بهبود شرایط قرارداد وجود دارد. از منظر تامینکنندگان نیز، این رقابت فشار برای بازاریابی نوآوریهای فنی و سرمایهگذاری در خطوط تولید را افزایش میدهد — سرمایهگذاریهایی که در بلندمدت میتوانند منجر به مقیاسپذیری بهتر و کاهش هزینههای تولید شوند.
بهطور خلاصه، مشاهده آگهیهای شغلی مرتبط با EMIB و Foveros در شرکتهای بزرگی مثل اپل و کوالکام، یک سیگنال فنی و تجاری مهم است. این اتفاق نشان میدهد که نه تنها توانمندیهای فنی اینتل مورد توجه قرار گرفتهاند، بلکه بازار نیز درحال ایجاد توازن جدیدی است که میتواند زیربناهای طراحی تراشه و مدیریت زنجیره تأمین را در سالهای آتی دستخوش تغییر کند. نظارت بر نحوه ادغام این فناوریها در محصولات آتی و بررسی نتایج عملکردی و تجاری آنها، برای تحلیلگران بازار و مهندسان طراحی به یک اولویت تبدیل شده است.
منبع: wccftech
نظرات
پمپزون
شاید کمی هایپ شده باشه، ولی اگر اپل/کوالکام واقعاً وارد شن فشار روی TSMC کم میشه، رقابت بهتره ولی پیچیدگی زنجیره هم بالا میره
آرمین
خلاصهش اینکه قانون مور تموم شده، بستهبندی اومده تا کمک کنه. ولی همه چیز به ظرفیت و لجستیک وابستهست، نه فقط تکنیک.
لابنیکس
خودم تو یه پروژه دیده بودم ترکیب EMIB و stacking معجزه نکرد، گرما و تست قابل اطمینان مشکل بود، امیدوارم اینبار بهتر حل شده باشه
توربوام
اصلا معتبره این آگهیها؟ پست کاری معمولا جابجاس، اما اسم EMIB که اومده یعنی دارن جدی بررسی میکنن یا فقط تیتر بازی؟
دیتاپالس
وای، اپل و کوالکام دارن سر بسته بندی اینتل جدی سرمایه گذاری میکنن؟ اگه واقعیه بازار میپره رو هوا...
ارسال نظر