11 دقیقه
اپل و اینتل ممکن است دوباره مسیرهای خود را به هم نزدیک کنند. گزارشهای جدید حاکی است که اینتل احتمالاً در آیندهای نهچندان دور بخشی از تراشههای اپل را تولید خواهد کرد — از جمله قطعات رده پایینتر سری A برای آیفون — در حالی که اپل در تلاش است وابستگی خود به یک تولیدکننده برتر را کاهش دهد و تنوع در زنجیره تأمین را افزایش دهد.
چرا اپل به یک شریک تولیدی دوم نیاز دارد
اپل در حال حاضر معماری و طراحی سیلیکون خود را بهصورت داخلی توسعه میدهد، اما در تولید فیزیکی تراشههای سری A و M که قلب تپندهٔ آیفونها، آیپدها و مکها هستند، به شدت متکی به TSMC است. این مشارکت نزدیک تا امروز منافع بزرگی در زمینهٔ عملکرد و بازده مصرف انرژی برای اپل به همراه داشته، اما تمرکز تولید در یک کارخانه یا یک زنجیرهٔ تأمین محدود، ریسکهای متمرکزی را ایجاد میکند. کافی است یک اختلال کارخانهای، آتشسوزی، مشکل فنی گسترده یا فشارهای ژئوپلیتیکی بر زنجیرهٔ تأمین وارد شود تا عرضهٔ جهانی محصولات اپل مختل شود. در چنین شرایطی داشتن یک تولیدکنندهٔ جایگزین یا چند منبع تولید میتواند ریسک را کاهش دهد.
قراردادن سفارش تولید در کارخانههای اینتل — بهشرطی که اینتل تنها نقش تولید (fabrication) را ایفا کند و نه طراحی تراشه — به اپل اجازه میدهد تا کنترل کامل معماری تراشه و طراحی آیپیها را در کوپرتینو نگه دارد و در عین حال چندگانگی در تولید ایجاد کند. این استراتژی میتواند به اپل کمک کند تا در مذاکرات قیمتی انعطاف بیشتری داشته باشد، وابستگی لجستیکی را کاهش دهد و تحویل پایدارتر برای بازارهای جهانی تضمین کند.
اینتل دقیقاً چه کاری انجام خواهد داد — و جدول زمانی محتمل
تحلیلگرانی مانند جف پو (Jeff Pu) از GF Securities و دیگر ناظران صنعت اکنون انتظار دارند توافقی شکل بگیرد که در آن اینتل تولید بخشی از تراشههای سری A غیرپرو (non‑Pro) آیفون را از اوایل 2028 آغاز کند. بر اساس این گزارشها، نقش اینتل محدود به تولید فیزیکی خواهد بود و طراحی منطقی و معماری کلی همچنان توسط تیمهای داخلی اپل انجام میشود.
- تاریخ آغاز: تراشههای سری A غیرپرو ساخت اینتل ممکن است از سال 2028 وارد مرحلهٔ تولید شوند؛ البته این تاریخ به موفقیت آزمایشها، تأیید کیفیت و کسب مجوزهای لازم وابسته است.
- مقیاس اولیه: در فازهای ابتدایی، اینتل احتمالاً سهم نسبتاً کوچکی از حجم کلی تولید تراشههای اپل را بر عهده خواهد داشت و TSMC همچنان شریک اصلی تولید باقی میماند؛ این رویکرد کاهش ریسک را همزمان با تست ظرفیت و بهبود بازده ممکن میسازد.
- مکها و آیپدها: بهطور جداگانه، تحلیلگر مینگ-چی کو (Ming‑Chi Kuo) اشاره کرده که اینتل میتواند تولید تراشههای رده پایینتر سری M اپل را از میانهٔ 2027 با استفاده از گرهٔ فرآیندی 18A اینتل آغاز کند؛ اگر این رویداد تحقق یابد، شاهد تنوع بیشتر در تولید تراشههای مک و آیپد نیز خواهیم بود.
چرا فرآیند 18A اینتل اهمیت دارد
فرآیند 18A اینتل بهعنوان یک گرهٔ پیشرفته در کلاس زیرِ 2 نانومتر تبلیغ شده است که بهصورت ویژه در آمریکای شمالی قابلدسترس خواهد بود. این موضوع برای اپل اهمیت دارد زیرا گزینهٔ تولیدی نزدیکتر از نظر جغرافیایی فراهم میآورد؛ مزیتی که هم در زمینهٔ لجستیک و زمانبندی تولید و هم در حوزهٔ تابآوری ملی زنجیرهٔ تأمین (supply-chain resilience) اهمیت دارد. علاوه بر این، 18A شامل فناوریهایی نظیر RibbonFET (نسل جدید ترانزیستور با کانالهای نواری) و PowerVia (تغذیهٔ عقبمحور برای مسیرهای تغذیهٔ بهتر و کاهش اختلال نویز) است که میتوانند سطح عملکرد و مصرف انرژی را بهبود ببخشند، البته مشروط بر اینکه بازده (yield) و عملکرد نهایی با انتظارات مطابقت داشته باشد.
برای اپل، دسترسی به یک فرآیند پیشرفتهٔ مستقر در آمریکای شمالی میتواند مزایای استراتژیک متعددی داشته باشد: کاهش مدت زمان حملونقل، افزایش شفافیت در خطوط تولید، حفاظت از مالکیت فکری در محدودهٔ نزدیکتر و امکان همکاری نزدیکتر تیمهای مهندسی اپل و اینتل در فازهای آزمایشی و اعتبارسنجی (validation). با این حال، معیارهای کلیدی شامل بازده ویفر (wafer yield)، مصرف توان عملیاتی (power efficiency)، چگالی ترانزیستور و هزینهٔ تولید در مقیاس خواهند بود؛ هرگونه تفاوت بزرگ در این پارامترها میتواند روی زمانبندی عرضهٔ محصولات و قیمتگذاری تأثیر بگذارد.
تأثیرات و سوالات باز
تغییر یا افزودن یک شریک تولیدی هرگز کار سادهای نیست. تفاوتهای فرآیندی بین تولیدکنندگان میتواند اثرات قابلتوجهی روی بستهبندی (packaging)، بازده، هزینهٔ تولید و زمانبندی نهایی محصول بگذارد. تیمهای مهندسی اپل باید تراشههای تولیدشده توسط اینتل را بهطور دقیق مورد آزمایش و اعتبارسنجی قرار دهند تا مطمئن شوند که عملکرد، مصرف انرژی و پایداری آنها با تراشههای تولیدی TSMC برابری میکند یا دستکم در حد قابل قبول برای عرضه در محصولات اپل است.
- توازن عملکرد: آیا اینتل میتواند در عمل بازده ویفر و کارآیی مصرف انرژی که TSMC برای طراحیهای اپل ارائه میدهد را تکرار یا نزدیک کند؟ این هم شامل نتایج بنچمارکهای CPU و GPU، مدیریت حرارتی و رفتار در سناریوهای مصرف بالا میشود.
- افزایش مقیاس: مسیر معمول برای هر تولیدکنندهٔ جدید، آغاز با تولیدات کمحجم و مدلهای محدود و سپس افزایش تدریجی مقیاس است؛ این امر به کاهش ریسک و اصلاح فرآیند تولید کمک میکند اما به زمان نیاز دارد و میتواند تأثیری بر فراوانی قطعات و زمانبندی عرضهٔ محصولات داشته باشد.
- ژئوپلیتیک و تابآوری: تأمین برخی از تراشهها در آمریکای شمالی میتواند قرار گرفتن در معرض اختلالات منطقهای را کاهش دهد و به اپل در مواجهه با محدودیتهای صادراتی یا تنشهای بینالمللی انعطاف بیشتری بدهد. از سوی دیگر، تنوع جغرافیایی باید با هزینهها و پیچیدگیهای لجستیکی متعادل شود.
پیچیدگیهای فنی: بستهبندی و معماری چیپلت
یکی از حوزههایی که تأثیر مستقیم بر انتقال تولید دارد، بستهبندی پیشرفتهٔ تراشه است. اپل در سالهای اخیر از رویکردهای مبتنی بر ساختارهای چندقطعهای (chiplet) و بستهبندیهای پیچیده برای یکپارچهسازی آیپیهای متفاوت استفاده کرده است. فناوریهایی مانند Foveros، Co-EMIB یا روشهای سفارشی بستهبندی میتوانند رفتار حرارتی، تأخیر سیگنال و مصرف انرژی را تحت تاثیر قرار دهند. این به آن معناست که حتی اگر اینتل بتواند گرهٔ 18A را ارائه دهد، هماهنگی در سطح بستهبندی، مواد بین لایهای و تستهای حرارتی برای تضمین تجربهٔ نهایی کاربر ضروری خواهد بود. در عمل، اپل و اینتل باید روی استانداردهای بستهبندی، طراحی پکیج و الزامهای تست و کنترل کیفیت توافق کنند تا محصولات نهایی تفاوت قابلتوجهی نداشته باشند.
چرا این موضوع برای مصرفکننده اهمیت دارد
برای اکثر کاربران نهایی، اگر اپل استانداردهای طراحی و کنترل کیفیت خود را حفظ کند، این تغییر باید تا حد زیادی نامرئی باقی بماند. اما در بلندمدت، این حرکت میتواند به ثبات عرضه کمک کند، احتمال کمبود دستگاهها را کاهش دهد و قدرت چانهزنی اپل در مذاکره با تولیدکنندگان را افزایش دهد. بهعلاوه، وجود چند تامینکنندهٔ تولید میتواند امکان رقابت قیمتی و انعطاف بیشتر در شرایط بحرانی را فراهم کند، که در نهایت ممکن است به مزایایی مانند کاهش هزینهٔ تولید یا سرعت بخشیدن به نوآوریهای بعدی منجر شود.
با این حال مصرفکنندگان باید مراقب فازهای اولیهٔ این انتقال باشند: در زمان آغاز تولید توسط یک تولیدکنندهٔ جدید ممکن است نمونههای اولیه با تفاوتهای کوچک در مصرف برق، دمای کاری یا رفتار بنچمارک ظاهر شوند تا زمانی که فرآیندها بهینه شوند و بازده افزایش یابد. اپل معمولاً کنترل کیفیت شدیدی اعمال میکند، اما تجربهٔ نهایی در بازار و مقایسهٔ مدلهای تولیدشده توسط TSMC و اینتل نکات جالبی برای تحلیلگران و خریداران فراهم خواهد کرد.
مسائل اقتصادی و تجاری
تنوع تولید میتواند اثرات اقتصادی پیچیدهای داشته باشد. از یک سو، آوردن تأمینکنندهٔ دوم میتواند اپل را در مذاکرات قیمتی قویتر کند و هزینهٔ تولید را تحت فشار قرار دهد. از سوی دیگر، بهراهاندازی ظرفیت تولید جدید، آزمونها و تطبیقهای مهندسی هزینهٔ قابلتوجهی نیاز دارد. در مقایسهٔ هزینهها باید عوامل دیگری مانند سرمایهگذاریهای اینتل برای رسیدن به بازده قابلقبول، هزینههای لجستیکی، مالیاتها و انگیزههای دولتی نیز لحاظ شود. علاوه بر این، هر پارامتر در فرایند تولید از جمله درصد ضایعات، بازده ویفر و نرخ شکست در تست پس از بستهبندی، میتواند بهسرعت اثر خود را بر حاشیهٔ نهایی محصول نشان دهد.
استانداردهای تأیید و کیفیت
اپل برای تضمین تجربهٔ یکپارچهٔ کاربری نیاز به مجموعهٔ استانداردهای دقیق تست دارد که شامل تستهای عملکردی، حرارتی، دوام و یکپارچگی آیپیها میشود. این پروسهها معمولاً شامل دورههای طولانی اعتبارسنجی، آزمایش در شرایط مرزی (stress testing)، آزمونهای تولید انبوه و بررسی پارامترهای طول عمر است. اینها بخشی از دلیلی است که رسیدن از نمونهٔ آزمایشگاهی به تولید انبوه قابلمقایسه با شریک اصلی زمانبر است.
چه چیزهایی را باید دنبال کرد
در ماهها و سالهای آتی باید منتظر تأیید رسمی از سوی اپل، اینتل و TSMC باشیم، همراه با توضیحات در گزارشهای درآمدی و سیگنالهای زنجیرهٔ تأمین در طول 2026 تا 2027. نکات کلیدی که توجه تحلیلگران و مهندسان را جلب خواهد کرد شامل:
- بیانیههای رسمی شرکتها دربارهٔ دامنهٔ قرارداد و نقش دقیق هر طرف در طراحی و تولید تراشه.
- گزارشهای مربوط به آزمایشهای اولیه و نتایج اعتبارسنجی؛ این گزارشها نشان میدهند آیا تراشههای ساخت اینتل از نظر عملکرد و بازده با استانداردهای اپل مطابقت دارند یا خیر.
- اطلاعات مربوط به برنامهٔ بستهبندی و همکاریهای مرتبط با تأمینکنندگان بستهبندی؛ چون بستهبندی مدرن اغلب نقش تعیینکنندهای در عملکرد نهایی دارد.
- هر گونه تغییر در برنامهٔ محصولات اپل که نشان دهد اپل در حال انتقال تدریجی تولید یا آزمایش مدلهای خاصی برای تولید در اینتل است.
در عمل، آزمایشهای اولیه، دورههای اعتبارسنجی و قراردادهای بستهبندی و آزمون نشان خواهند داد که آیا اینتل میتواند با استانداردهای دقیق اپل همپای TSMC بایستد یا خیر. این فرآیند ممکن است ماهها تا چند سال طول بکشد و شامل مراحل متعدد برای حصول اطمینان از توازن کیفیت، عملکرد و هزینه خواهد بود.
خلاصه اینکه: این یک مشارکت طراحیشده مانند دوران قدیمی مکهای اینتل نیست؛ این یک گسترش در تنوع تولید (manufacturing diversification) است و اگر شایعات صحت داشته باشند، میتواند محل فیزیکی تولید سیلیکون داخل آیفون یا آیپد بعدی شما را دگرگون کند. پیامدهای این تغییر فراتر از جنبهٔ فنی است و میتواند حوزههای تجاری، لجستیکی و ژئوپلیتیکی را نیز تحت تاثیر قرار دهد، به شرطی که بازده و کیفیت در سطح مورد انتظار اپل حفظ شود.
منبع: gsmarena
نظرات
ماکس_
اگر اینتل فقط فاب باشه و اپل طراحی رو نگه داره، خوبه؛ ولی ممکنه سال اول تست ها عجیب باشن، آماده باشید اپل فن ها!
آرمین
احساس میکنم یه مقدار اغراقه؛ اینتل باید ثابت کنه که تو مصرف و گرما مثل TSMC عمل میکنه، تا اون موقع تردید هست اما ایده خوبه
سیتیلاین
نقطه قوت: مقاومت زنجیره، نقطه ضعف: هزینه و هماهنگی بسته بندی. خلاصه، بازی برد برد نیست اما منطقیه
بیوانیکس
تو شرکت قبلیم دیدم آوردن دومین تولیدکننده کلی دردسر داره، تست و طراحیا همیشه یه جوری میرن، اپل باید عجله نکنه، مرحله به مرحله
توربوژ
واقعیه؟ تا 2028؟ خیلی چیزها میتونه وسط راه خراب کنه... بازده ویفر و بستهبندی خیلی مهمه، امیدوارم تستها خوب باشن 🤔
رودایکس
وای اگه این واقعاً بشه مسیر تولید اپل خیلی عوض میشه ولی امیدوارم اینتل بتونه توی بازده و مصرف برق به TSMC نزدیک بشه؛ ریسکها زیاده
ارسال نظر