8 دقیقه
سامسونگ با اگزینوس ۲۶۰۰ امیدوار است که فراتر از تأمین توان برای پرچمدارهای بعدی خود عمل کند — این تراشه در واقع یک آزمون عمومی از نود ساخت ۲ نانومتری این شرکت است که میتواند مشتریان بزرگ را به بازگشت به فاندری سامسونگ ترغیب کند. پس از از دست دادن سفارشها در مقطع ۳ نانومتر، سامسونگ انتظار دارد این چیپ نشان دهد فرآیند ساختش در نهایت قابلاطمینان و کارآمد شده است.
چرا اگزینوس 2600 اهمیت دارد
تصور کنید یک چیپ موبایلی که نسبت به نسلهای قبلی اگزینوس خنکتر کار میکند و رفتار حرارتی پایدارتر و قابل پیشبینیتری دارد. این همان ادعایی است که سامسونگ مطرح میکند. مشکلات اولیه در فرآیند ۳ نانومتری باعث شد بسیاری از سفارشها به دلیل کاهش اعتماد مشتریان از دست برود و شرکتهای طراحی بزرگ رویههای خود را به طرف رقیبانی مثل TSMC تغییر دهند.
با عرضه اگزینوس ۲۶۰۰، سامسونگ در پی ایجاد یک نقطه عطف است: محصولی در سطح بازار مصرف که مزایای واقعی خط تولید ۲ نانومتری را در شرایط کاری روزمره نشان دهد و اعتماد شرکتهایی را که به سمت TSMC مهاجرت کردهاند، برگرداند. این هدف ترکیبی از بازاریابی و اثبات فنی است؛ یعنی هم باید عملکرد نشان داده شده در بنچمارکها قانعکننده باشد و هم پایایی و تولید انبوه آن به اثبات برسد.
اهمیت این تراشه برای اکوسیستم صنعت نیمهرسانا فراتر از یک SoC عادی است: اگر سامسونگ بتواند نود ۲ نانومتری خود را با کیفیت و بازده قابل اتکا عرضه کند، قراردادهای بلندمدت و سودآوری برای فاندری این شرکت در پی خواهد داشت. از منظر فناوری ساخت تراشه (فرآیند ساخت)، هرگونه بازگشت مشتریان سطح بالا، بهمعنای افزایش سهم بازار و تقویت رقابت با TSMC در لایههای پیشرفته است.
Heat Path Block: تغییر کوچک با تأثیر بزرگ حرارتی
نوآوری اصلی که سامسونگ روی آن مانور میدهد، اصلاحی در بستهبندی تراشه است که آن را Heat Path Block نامیدهاند. به جای قرار دادن DRAM بهصورت پشته بر روی پردازندهٔ برنامه (AP)، سامسونگ حافظه را به کنارهها منتقل میکند و یک هیتسینک مسی مستقیماً روی دیِ اصلی (main die) مینشاند. این تماس مستقیم اجازه میدهد که گرما سریعتر از بستهٔ تراشه خارج شود، دمای قله را کاهش دهد و عملکرد را در بارهای مداوم هموارتر نگه دارد.
در طراحیهای مرسوم، قرار گرفتن DRAM روی AP بهعنوان یک لایهٔ عایقی نسبت به انتشار حرارت عمل میکرد؛ این موضوع به ویژه در فُرمفکتورهای فشرده گوشیهای هوشمند مشکلساز است، جایی که دسترسی به مسیرهای مناسب جهت دفع حرارت محدود است. تغییر موقعیت حافظه و افزودن یک هیتسینک مسی در تماس مستقیم با دیِ اصلی، مسیر حرارتیِ موثری ایجاد میکند که بهطور نظری به کاهش اثرات گرمای تجمعی (thermal throttling) منجر میشود.
این رویکرد بستهبندی نهتنها به خنکسازی سریعتر کمک میکند، بلکه میتواند فضای طراحی PCB را نیز بهینه کند و امکان مدیریت بهتر جریانهای توان (power delivery) را فراهم آورد. در عمل، طراحی بستهبندی و انتخاب مواد هیتسینک (مثل مس با هدایت حرارتی بالا) و نحوه تماس مکانیکی با دیِ اصلی، نقش اساسی در میزان اثربخشی دارند.
دستاوردهای دنیای واقعی که سامسونگ برجسته میکند
- هیتسینک مسی مستقیم روی پردازندهٔ برنامه برای انتقال حرارت سریعتر
- انتقال DRAM به کنارهها تا از ایجاد لایهٔ عایق دور دیِ اصلی جلوگیری شود
- آزمایشهای داخلی گزارش میکنند تا حدود ~۳۰٪ بهبود حرارتی در مقایسه با نسل قبلی اگزینوس مشاهده شده است
این ارقام جذاباند زیرا ظرفیت حرارتی تأثیر مستقیمی بر عملکرد پایدار و بهینگی باتری دارد — دقیقاً همان مسائلی که در گذشته برخی از شرکا را از همکاری با سامسونگ دور کرده بود. پهنهٔ حرارتی بیشتر به معنای باتری کارآمدتر در کاربردهای سنگین و زمان نگهداری فرکانس بالا برای پردازشهای طولانی است؛ بهویژه در مواردی مانند بازیهای سنگین، پردازش تصویر و ویدیو یا اجرای مدلهای هوش مصنوعی در دستگاه.
در کنار بهبودهای حرارتی، تغییر در بستهبندی میتواند مزایای ثانویه مانند کاهش نویز الکتریکی میان حافظه و پردازنده، و بهبود قابلیت اطمینان بلندمدت ناشی از دمای عملیاتی پایینتر را هم به همراه داشته باشد. البته لازم است بنچمارکهای مستقل و تستهای دوام حرارتی و محیطی نتایج داخلی سامسونگ را تأیید کنند تا این ادعاها به شواهد معتبر بدل شوند.
آیا اپل و کوالکام گوش میدهند؟
گزارشهایی از کرهٔ جنوبی حاکی است که اپل و کوالکام نسبت به رویکرد جدید خنکسازی سامسونگ علاقهمند شدهاند. این دو شرکت در تولید چیپهای موبایل و دسکتاپ اخیر بهطور عمده از خدمات TSMC بهره بردهاند؛ یکی از دلایل این انتخاب عبارت است از تجربهٔ بهتر در زمینهٔ پایداری حرارتی و رسیدن به بازده مطلوب در نودهای پیشرفته.
اگر Heat Path Block و فرآیند ۲ نانومتری سامسونگ مطابق ادعاها عمل کنند، ممکن است شرکتهای طراحی بزرگی که قراردادهای تولیدی بلندمدت با TSMC دارند، مجدداً ترکیب ریسک-فایدهٔ خود را بررسی کنند. این بازنگری میتواند ناشی از کاهش هزینههای تولید، بهبود زمانبندی عرضه، یا تمایل به تنوع در زنجیرهٔ تأمین برای کاهش وابستگی به یک فاندری خاص باشد.
بههرحال هر تصمیمی از سوی اپل یا کوالکام، مستلزم ارزیابیهای فنی اقتصادی و حقوقی گسترده است: یعنی نه فقط آزمایش عملکرد یک نمونهٔ مصرفی، بلکه بررسی قابلیت تولید انبوه، کیفیت بازده (yield)، پشتیبانی لجستیکی و ضمانتهای قراردادی برای حجم سفارشهای چندساله. در صنعت نیمهرسانا، بازگشت مشتریان بزرگ نیازمند ارائهٔ نتایج مداوم و تکرارپذیر در محیط تولید است، نه صرفاً نمایش موفق در یک نمونه اولیه یا چند گوشی آزمایشی.
موفقیت چه اهمیتی برای کسبوکار فاندری سامسونگ خواهد داشت
بازگرداندن سفارشها از مشتریان سطح بالا یک پیروزی استراتژیک بزرگ برای سامسونگ خواهد بود. اثبات عملی و تجاری نود ۲ نانومتری میتواند قراردادهای پرسود و بلندمدت را به همراه داشته باشد و توان رقابتی سامسونگ را در رقابت با TSMC در فنّاوریهای پیشرفته ارتقا دهد. در چنین شرایطی، فاندری سامسونگ قادر خواهد بود نقشی محوریتر در زنجیرهٔ تأمین جهانی تراشهها ایفا کند.
اگزینوس ۲۶۰۰ بهعنوان اولین نمایش مصرفی از این قابلیت معرفی شده است — نه تنها یک SoC معمولی، بلکه یک نقطهٔ اثبات تجاری (commercial proof point) برای فناوری بستهبندی و نود ۲ نانومتری سامسونگ. اگر این نمایش موفقیتآمیز باشد، پیامدهای آن فراتر از محصولات موبایل خواهد بود و میتواند سرریز قابل توجهی به بخشهای متکی بر محاسبات پیشرفته، یادگیری ماشین و مراکز داده داشته باشد، جایی که تراکم ترانزیستور و بازده انرژی کلیدی است.
در کوتاهمدت، همهچیز معطوف به بنچمارکها و تستهای حرارتی پس از عرضهٔ اگزینوس ۲۶۰۰ خواهد بود. نتایج مستقل و بررسیهای فنی که پایداری عملکرد در بارهای طولانی، بازده انرژی و توان تولیدی (yield) را تأیید کنند، برای تغییر توازن بازار ضروریاند. اگر سامسونگ به اهداف خود برسد، این چیپ میتواند تعادل را در بازاری که رقابت میان فاندریها فشرده و حیاتی شده، تغییر دهد.
در عین حال، باید به ریسکهای باقیمانده نیز توجه کرد: هر فناوری نوآورانه در مرحلهٔ ورود به بازار با مجموعهای از چالشهای عملیاتی روبهروست—مهمترین آنها تضمین بازده تولید، ثبات عملکرد در طول زمان، و مدیریت هزینههای توسعه و تولید است. برای تبدیل شدن به یک رقیب جدی در سطح جهانی، سامسونگ باید مجموعهای از معیارهای فنی، تجاری و لجستیکی را با موفقیت پشت سر بگذارد.
نکتهٔ دیگر آن است که پذیرش بازار تنها بر پایهٔ مزایای فنی نیست؛ روابط بلندمدت، پشتیبانی طراحی، شبیهسازیهای نرمافزاری، اکوسیستم ابزار توسعه و توافقات حقوقی و تجاری نیز نقش کلیدی در انتخاب فاندری دارند. بنابراین اثبات فنی با اگزینوس ۲۶۰۰ باید با توسعهٔ زیرساختهای پشتیبانی و تضمین کیفیت همراه باشد تا بتواند اثر واقعی بر کسبوکار فاندری سامسونگ بگذارد.
در نهایت، اگر چه ارقام و ادعاهای اولیه امیدوارکنندهاند، اما تنها زمان و شواهد مستقل میتوانند نشان دهند آیا اگزینوس ۲۶۰۰ و فناوری Heat Path Block واقعاً میتوانند نقطهٔ برگشتی برای سامسونگ در رقابت با TSMC باشند یا خیر. صنعت نیمهرسانا همواره شاهد تغییرات سریع است و هر گام موفقیتآمیز میتواند بهسرعت پیامدهای گستردهای در بازار و زنجیرهٔ تأمین داشته باشد.
منبع: gizmochina
نظرات
آرمین
نکته مهم اینه که فقط بنچمارک کافی نیست؛ اکوسیستم، پشتیبانی و قراردادها هم تعیینکنندهان. منتظر تستها می مونم
بیونیکس
من قبلاً تغییر بستهبندی دیدم که خیلی تاثیر داشت، اما همیشه تست طولانی لازمه، یه نمونه خوشمشرب نیست، باید ببینیم در عمل
رودایکس
واااای، اگه این Heat Path Block واقعاً کار کنه گوشیها خیلی کمتر داغ میشن، امیدوارم پایدار باشه...
ارسال نظر