8 دقیقه
براساس گزارشها، AMD در حال بررسی فرایند بالغشونده ۲ نانومتری سامسونگ است تا وابستگی خود به TSMC را کاهش دهد. با افزایش قیمتهای فابها و تمرکز زنجیره تأمین که ریسکهایی را ایجاد کرده، این سازنده تراشه ممکن است در حال سنجش یک حرکت استراتژیک باشد که میتواند تولید آینده CPU و GPU را بازتعریف کند.
چرا AMD به دنبال گزینههای جایگزین است
TSMC مدتها شریک اصلی برای ساخت سیلیکون پیشرفته بوده، اما سلطهٔ یک بازیگر بزرگ معایبی هم به همراه دارد: انتخابهای کمتری برای سفارشدهندگان و فشار افزایشی روی هزینهها. اعلام افزایش قیمتهای TSMC برای سه سال آینده مشتریان بازار نیمهرسانا را حساس کرده است. برای AMD که نیازمند ظرفیت پیشبینیپذیر، زمانبندی تولید دقیق و حاشیههای رقابتی است، تنوع در میان فابها از نظر تاکتیکی و مالی منطقی جلوه میکند.
تنوع فاب یا multi-sourcing به شرکتهای طراحی تراشه امکان میدهد تا ریسک وابستگی به یک تأمینکننده را کاهش دهند، از افزایش ناگهانی قیمتها حفاظت کنند و انعطافپذیری بیشتری در برنامهریزی ظرفیت ایجاد کنند. برای شرکتهایی مانند AMD که طراحیهایشان معمولاً شامل تراشههای حجیم (high-volume) و طرحهای حساس به هزینه است، داشتن قراردادهای متعدد با فابهای متفاوت میتواند به تأمین بهتر سفارشها در دورههای اوج تقاضا کمک کند و از نقاط ضعف زنجیره تأمین بکاهد.
چه چیزی در خط ۲ نانومتری سامسونگ تغییر کرده است
نقشه راه سامسونگ در لبه فناوری در گذشته با مشکلاتی همراه بوده، بهویژه در زمینه نرخ بازده (yield) که باعث میشد برخی سفارشهای بزرگ به تأخیر بیفتند یا به دیگران واگذار شوند. اما به نظر میرسد این وضعیت در حال تغییر است. گزارشهای کرهای حکایت از آن دارند که نسل اول تراشههای ۲ نانومتری سامسونگ نتایج دلگرمکنندهای در بازده و عملکرد نشان دادهاند و شرکت توانسته مشتریان بزرگی مانند اپل و تسلا را جذب کند — نشانههایی از تثبیت فرایند تولید.
پیشرفت در فرایند تولید معمولاً ترکیبی از بهبودهای مهندسی در متالیزاسیون، لیتوگرافی، کنترل فرآیند و تست پس از تولید است. علاوه بر این، کسب قراردادهای بزرگ به معنای افزایش حجم تولید تست و شتاب گرفتن منحنی یادگیری (learning curve) است که میتواند بازده را سریعتر بهبود دهد. برای AMD، دیده شدن نتایج اولیه مثبت در تولید آزمایشی سامسونگ میتواند عامل مهمی در ارزیابی امکانپذیری انتقال یا تقسیم سفارشها باشد.
SF2P: نسخهای که گفته میشود AMD به آن تمایل دارد
نکتهٔ کلیدی این است که انتظار نمیرود AMD برای عرضهٔ اولیه ۲ نانومتری سامسونگ قرارداد ببندد. منابع داخلی میگویند هدف، SF2P است، گرهٔ نسل دوم ۲ نانومتری سامسونگ. سامسونگ SF2P را بهعنوان گزینهای با عملکرد بالاتر، بهرهوری انرژی بهتر و مساحت دی کوچکتر نسبت به نسخهٔ نخست ۲ نانومتری معرفی میکند. برنامهریزی برای تولید انبوه SF2P در سال ۲۰۲۶ در نظر گرفته شده و نسخهٔ تقویتشدهٔ SF2P+ حوالی ۲۰۲۷ در دسترس خواهد بود.
SF2P با وعدهٔ بهبود نسبت عملکرد به توان (performance-per-watt) و افزایش چگالی ترانزیستورها میتواند برای محصولاتی که نیاز به بازده انرژی بالا و فضاهای قالبی کوچکتر دارند، جذاب باشد. از منظر طراحی، مهاجرت به یک گرهٔ جدید معمولاً مستلزم اصلاحهای معماری، بهینهسازی مسیرهای برق و سیگنال، و بازبینی در بستهبندی (packaging) است تا از مزایای کاهش هندسه بهره کامل حاصل شود. برای AMD که در حال تولید پردازندههای مرکزی (CPU) و گرافیکی (GPU) با تراشههای چندمکعبی و طراحیهای چِیپلت (chiplet) است، سازگاری با ابزارهای طراحی و جریانهای اعتبارسنجی (validation) سامسونگ امری حیاتی خواهد بود.
علاوه بر این، برنامهریزی برای SF2P+ به معنای امکان دریافت بهینهسازیهای بیشتر در طول زمان است؛ این مدل معمولاً شامل بهبودهای فرآیندی، اصلاحات در مواد و لایههای فلزی و افزایش پایداری در تولید انبوه است که مجموعاً میتواند ریسکهای فنی و اقتصادی را کاهش دهد.
جلسات، زمانبندی و بازهٔ احتمالی قرارداد
شایعات شامل دیدار احتمالی بین لی جائه-یونگ، رئیس هیئت مدیره سامسونگ، و لیزا سو، مدیرعامل AMD است تا دربارهٔ شراکت گفتگو کنند. اگر مذاکرات بهخوبی پیش رود، منابع میگویند ممکن است قرارداد حتی در ماه آینده اعلام شود. این زمانبندی منعکسکنندهٔ تمایل AMD به انتظار برای یک گرهٔ بالغتر بهجای ورود در مرحلهٔ عرضهٔ اولیه است — محتاطانهای رایج در طراحیهایی با حجم بالا و ارزش مالی زیاد.
در عمل، بستن قرارداد با یک فاب جدید شامل مذاکراتی پیرامون تخصیص ظرفیت (capacity allocation)، دورههای تضمین بازده، شرایط قیمتگذاری و بندهای مربوط به هزینههای توسعه غیرتکراری (NRE: Non-Recurring Engineering) است. همچنین شرکتها معمولاً دربارهٔ پشتیبانی مهندسی، تحویل ویفرهای آزمایشی، و جدول زمانبندی نمونههای اولیه (tape-out و first silicon) مذاکره میکنند. زندگیِ واقعی تولید انبوه مستلزم ترتیباتی برای ضمانت کیفیت، نرخ تولید آزمون و برنامهٔ یادگیری برای افزایش yield در طول زمان است.
پیامدهای صنعتی: رقابت، هزینهها و ظرفیت
- فشار قیمت: افزایش رقابت بین فابها میتواند توان TSMC برای افزایش قیمتها را کاهش دهد و به خریداران قدرت چانهزنی بیشتری بدهد.
- تنوع ظرفیت: تضمین جایگاه برای AMD در سامسونگ ریسک تکتأمینکننده را در دورههای اوج تقاضا کاهش میدهد و انعطافپذیری تولید را بالا میبرد.
- معادلات محصولی: انتقال به یک گره و فاب جدید نیازمند اصلاحات طراحی و اعتبارسنجی است — بنابراین مزایا معمولاً در چند نسل محصول تجلی مییابند.
فرض کنید AMD بار کاری را تقسیم میکند: قطعات پرحجم و روی گرههای بالغ در یک فاب و دیهای پیشرو روی فاب دیگر تولید شوند. این انعطاف میتواند هزینهها را کاهش دهد، تابآوری را افزایش دهد و نوآوری را تسریع کند—مشروط بر اینکه اهداف بازده و عملکرد در تولید تأیید شوند. برای نمونه، ممکن است تراشههای CPU نسل پایه و محصولات میانرده روی گرههای تثبیتشده تولید شوند در حالی که هستههای عملکردی بالا یا GPUهای پیشرفته روی SF2P تولید شوند تا از مزایای عملکرد به توان بهره برداری شود.
رقابت بیشتر در بازار فابها همچنین میتواند به توسعهٔ فناوری بستهبندی پیشرفته مانند CoWoS، EMIB یا FOPLP شدت ببخشد، زیرا شرکتها به دنبال راههایی برای تلفیق بهترین جهات طراحی و کمینهسازی هزینههای تولید هستند. این تغییرات میتوانند فرصتهایی برای تیمهای طراحی فراهم کنند تا با معماریهای جدید، بهینهسازیهای حرارتی و مدیریت توان بهتر، محصولات رقابتیتری عرضه کنند.
چه مواردی را باید زیر نظر داشت
توجه ویژه باید به اعلامیههای رسمی از سوی AMD و سامسونگ، جدول زمانبندی تولید انبوه SF2P در سال ۲۰۲۶ و هر گزارش اولیهٔ سیلیکونی مرتبط با توان، فرکانس و بازده (yield) معطوف شود. اگر AMD با سامسونگ قرارداد امضا کند، این تنها یک قرارداد منفرد نخواهد بود — بلکه علامتی است از تغییر در چشمانداز رقابتی میان فابها و نشاندهندهٔ تمایل مشتریان بزرگ فناوری برای استفادهٔ رقابتی از تأمینکنندگان جهت حفاظت از حاشیهها و ظرفیت.
برای مصرفکنندگان، تغییرات در ابتدا ممکن است ظریف باشند: کاهش جزئی قیمت یا عرضهٔ سریعتر تراشههای جدید. اما برای صنعت، وجود یک منبع دوم معتبر برای تولید در کلاس ۲ نانومتر گامی مهم در جهت بازار فابهای متوازنتر خواهد بود. این توازن میتواند به کاهش ریسک زنجیرهٔ تأمین، افزایش ثبات در بازده تولید و در نهایت حمایت از نوآوری و رقابت منجر شود.
نکاتی که باید منتظر آنها بود شامل گزارشهای مستقل پیرامون عملکرد پردازندهها و کارتهای گرافیک ساختهشده با فرآیند SF2P، گزارشهای تحلیلی از هزینههای کل مالکیت (TCO)، و نحوهٔ تنظیم قراردادهای میانمدت و بلندمدت بین AMD و شرکای تولید است. همچنین بررسی فناوریهای مرتبط مانند MBCFET یا دیگر معماریهای دروازهٔ فراگیر (GAA)، و چگونگی تأثیر آنها بر مدیریت جریان حرارتی و توان در تراشههای پرمصرف میتواند معیارهای مهمی برای سنجش موفقیت فنی باشد.
در نهایت، تصمیم AMD برای ورود به شبکهٔ تولید چندتایی میتواند الگویی برای سایر طراحان تراشه باشد—شرکتهایی که به دنبال حفظ استقلال فنی، کاهش هزینهها و تضمین ظرفیت برای محصولات حساس به زمان بازار هستند. نحوهٔ اجرای این تغییر و پیامدهای عملی آن برای عرضهٔ تراشهها در بازار جهانی، موضوعی است که در ماهها و سالهای آینده باید به دقت دنبال شود.
منبع: gizmochina
نظرات
حمید_
شاید زیادی بزرگش کردن، تا وقتی SF2P توی حجم و yield ثابت نشه، AMD نباید ریسک کنه، منتظر شواهد بیشترم
لابکور
تو شرکتی که کار کردم دیدم وقتی فاب دوم وارد میشه کلی شلوغی و بهتر شدن روند، ولی هماهنگی طراحی سخته، زمان میبره
دیتاپالس
وای، واقعا؟ اگر AMD بتونه رو سامسونگ حساب کنه کلی تغییر میفته! قیمتها شاید پایین بیاد، امیدوارم اما سختیه...
ارسال نظر